來(lái)源：IT之家
在去年 12 月，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 國(guó)內(nèi)發(fā)布會(huì)的最后，聯(lián)發(fā)科官方宣布天璣 8000 系列即將推出。此前爆料稱，聯(lián)發(fā)科高頻版天璣 8100 芯片將在 3 月 1 日發(fā)布，廠商忙換新。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，天璣 8000/8100 新手機(jī)下個(gè)月上市，高通中端新平臺(tái) SM7450 還沒(méi)有動(dòng)靜，小米的輕薄中端機(jī)接下來(lái)還繼續(xù)用 SM73x5。
天璣 8000 參數(shù)是臺(tái)積電 5nm 工藝，4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU，頻率有些保守，所以 3 月 1 號(hào)還有高頻版天璣 8100 芯片一起發(fā)。所以有些廠商原定的天璣 8000 換成了天璣 8100。
天璣 8000 將采用臺(tái)積電 5nm 工藝打造，配備 4 個(gè) 2.75GHz 的 A78 大核和 4 個(gè) 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 為 Mali-G510 MC6，最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。
