據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電(TSM.N)正計(jì)劃在中國臺(tái)灣南部嘉義或云林建立一個(gè)新的先進(jìn)封裝廠，以應(yīng)對5/3/2nm芯片制造需求的快速增長，并迅速修訂其生產(chǎn)路線圖，目前中國臺(tái)灣嘉義的可能性更大。臺(tái)積電未對該報(bào)道置評。若消息屬實(shí)，這將是臺(tái)積電的第六座先進(jìn)封裝廠，竹科、南科、中科及龍?zhí)豆灿兴淖饕峁┚A凸塊、先進(jìn)測試與后道3D封裝等，第五座為興建中的苗栗竹南，以前道3D封裝及芯片堆疊等先進(jìn)技術(shù)為主，總面積為前四座封測廠總面積的1.3倍，預(yù)計(jì)2022年下半年開始量產(chǎn)。
【來源：美股研究社】
