最近，高通可謂是好消息不斷，先有全球首顆5nm汽車芯即高通SA8295P芯片確定在 2023 年量產(chǎn)，后發(fā)布了全新一代驍龍 8 移動平臺（簡稱新驍龍8），采用三星4nm工藝制造，配備新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構(gòu)，以及新一代Adreno GPU圖形單元，吸引了眾多業(yè)內(nèi)外的關(guān)注。不得不說，我們從高通最近的動作就能看到，他們正在完成5G時代的宏偉藍圖，賦能人與萬物智能互聯(lián)的世界。
為了應對5G時代多樣化的需求，以及完成企業(yè)多元化發(fā)展的戰(zhàn)略，高通打造了統(tǒng)一的技術(shù)路線圖，從手機芯片為基礎(chǔ)，憑借在AI、影像、圖形、處理和連接等領(lǐng)域的領(lǐng)導力，讓高通得以在汽車等領(lǐng)域中擁有充足的實力。在這樣的背景下，高通如今的潛在市場規(guī)模已增長至 1000 億美元，官方表示未來更是能擴大到 7000 億美元，其中的信心不言而喻。
如今，高通已經(jīng)有了智能手機、射頻前端、汽車、物流網(wǎng)四大關(guān)鍵業(yè)務領(lǐng)域，每一個領(lǐng)域都非常有非常明確的發(fā)展市場和硬實力。其中，全新一代驍龍 8 移動平臺的優(yōu)勢不用多說，眾多手機廠商已經(jīng)紛紛表態(tài)將采用，未來數(shù)年內(nèi)，高通都將在安卓手機市場有著足夠的領(lǐng)導力。同時，高通在射頻前端領(lǐng)域的表現(xiàn)也很亮眼，比計劃提前一年實現(xiàn)在智能手機射頻前端市場營收第一的目標，單個組件出貨量均超過 3 億個，是當之無愧的業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊。
如果說高通在智能手機、射頻前端的實力大家都比較了解，那么高通在汽車領(lǐng)域?qū)Ρ憩F(xiàn)足夠讓人許多人驚訝。最近，在寶馬宣布和高通合作打造下一代ADAS和自動駕駛平臺的情況下，已經(jīng)有超過 25 家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，其中不乏高端汽車品牌。在此基礎(chǔ)上，高通多元化發(fā)展，讓射頻前端的優(yōu)勢輻射到了汽車領(lǐng)域，在車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無線連接領(lǐng)域排名第一，在新能源智能車領(lǐng)域構(gòu)建了強大的綜合能力。
作為頂級科技企業(yè)，高通自然在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著足夠的布局。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中，高通在PC、擴展現(xiàn)實（XR）、物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等方向都有不俗的發(fā)展，其中，高通在XR領(lǐng)域的發(fā)展目前最受關(guān)注，目前已有超過 50 款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發(fā)布，其中包括微軟和Meta公司的產(chǎn)品，而XR被視為元宇宙的實現(xiàn)的主要方式，這讓高通的業(yè)務前景更加廣闊。
從手機旗艦移動平臺的領(lǐng)先，到汽車芯、物聯(lián)網(wǎng)、XR等方向，統(tǒng)一的技術(shù)路線讓高通收益頗豐，現(xiàn)在多元化的路線已經(jīng)全面鋪開，而且在不少領(lǐng)域中都有了不俗的成果。不難想象，高通的多元化發(fā)展將持續(xù)成長，四大關(guān)鍵業(yè)務領(lǐng)域也將互相促進，在未來為元宇宙、物流網(wǎng)、高智能汽車等領(lǐng)域提供技術(shù)支持，成為我們生活中不可或缺的存在，讓我們一起期待未來的數(shù)字化生活。
