2021年，12月6日 —— 惠普公司宣布擴(kuò)大與ePac軟包裝公司的合作，為亞太地區(qū)的中小型企業(yè)帶來(lái)創(chuàng)新解決方案。HP Indigo數(shù)字印刷機(jī)幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)按需印刷，不僅可以生產(chǎn)任意大小、種類多樣的包裝，在保持靈活的經(jīng)營(yíng)模式的同時(shí)，還可以減少生產(chǎn)過(guò)程中的浪費(fèi) 。此外，HP Indigo數(shù)字印刷機(jī)印刷質(zhì)量出色，色彩高度精準(zhǔn)一致，為新興企業(yè)和大型企業(yè)帶來(lái)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)，幫助他們?cè)跐M足日益增長(zhǎng)的客戶需求的同時(shí)，降低對(duì)環(huán)境的影響。
自2016年成立至今，ePac已經(jīng)成長(zhǎng)為數(shù)字印刷巨頭，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)為80% 。 2020年，為迎接下一階段的市場(chǎng)加速增長(zhǎng)，ePac宣布增添了26臺(tái)HP Indigo數(shù)字印刷機(jī)。目前，ePac已在全球20個(gè)地方配備了超過(guò)50臺(tái)印刷機(jī)。
在過(guò)去的18個(gè)月里，為應(yīng)對(duì)由全球疫情帶來(lái)的市場(chǎng)消費(fèi)行為的變化，惠普和ePac為進(jìn)入亞洲市場(chǎng)做準(zhǔn)備。在印度尼西亞，ePac已經(jīng)安裝了2臺(tái)HP Indigo 20000。在此之后，ePac還在澳大利亞和韓國(guó)首次分別安裝了2臺(tái)HP Indigo 25K。去年9月，ePac宣布了其在澳大利亞墨爾本的首個(gè)生產(chǎn)基地開(kāi)業(yè) ，印證了ePac在HP Indigo的成熟技術(shù)與全球市場(chǎng)支持下的快速增長(zhǎng)。
ePac總經(jīng)理Ijo Wira表示：“憑借快速交貨、免制版費(fèi)以及數(shù)字化印刷技術(shù)，我們幫助中小型品牌獲得高質(zhì)量的包裝同時(shí)，滿足小批量訂單和快速上市需求。我們與惠普公司的這一戰(zhàn)略合作，助力我們推動(dòng)了軟包裝行業(yè)的轉(zhuǎn)型，相信在未來(lái)也將繼續(xù)幫助我們?yōu)楦嗥放茙?lái)突破性的服務(wù)，從印度尼西亞拓展到全球更多地區(qū)。"
截至2021年，全球軟包裝市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到2486億美元，自2016年以來(lái)年增長(zhǎng)率4.1%。據(jù)預(yù)測(cè)，全球軟包裝市場(chǎng)價(jià)值將進(jìn)一步增長(zhǎng)，在2026年達(dá)到2915億美元 ①。以印度一家生產(chǎn)蛋糕和巧克力的老牌企業(yè)Dapur Cokelat為例，和ePac的合作幫助它成功擴(kuò)大業(yè)務(wù)并提升了品牌知名度。借助數(shù)字軟包裝技術(shù)，這個(gè)擁有20年歷史的老牌企業(yè)終于無(wú)需再采用空白包裝袋貼標(biāo)簽的方式，并擁有專業(yè)的軟包裝袋并轉(zhuǎn)型為按需生產(chǎn)的商業(yè)模式，最大程度降低了庫(kù)存，同時(shí)減少了傳統(tǒng)印刷技術(shù)對(duì)環(huán)境造成的影響。
惠普公司亞太區(qū)工業(yè)圖像部門總經(jīng)理兼總監(jiān)Arnon Goldman表示：“隨著越來(lái)越多可持續(xù)和創(chuàng)新的材料開(kāi)始受人青睞，軟包裝的重要性正在日益凸顯。我們期待能夠看到更多像ePac這樣的廠商能夠時(shí)刻保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為品牌提供高質(zhì)量的包裝解決方案。惠普始終希望和客戶合力創(chuàng)新，通過(guò)HP Indigo數(shù)字印刷技術(shù)為合作伙伴和品牌帶來(lái)新的價(jià)值，幫助他們?cè)陲w速發(fā)展的行業(yè)中蓬勃發(fā)展，保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。我們很高興能夠?yàn)閑Pac提供全方位支持，助力他們推動(dòng)行業(yè)轉(zhuǎn)型。”
未來(lái)，惠普將繼續(xù)攜手合作伙伴共同推動(dòng)數(shù)字印刷行業(yè)的良性發(fā)展，并致力于在軟包裝、折疊紙盒、標(biāo)簽、廣告、照片和出版等多領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┓?wù)，并為他們的轉(zhuǎn)型提供支持。
①《2026 年全球軟包裝未來(lái)》，史密瑟斯，2021
