眾所周知，高通作為芯片領域的頭部企業，一直走在技術發展與創新的最前沿。它是全球第一款5G芯片驍龍X50 的創造者，同時還是目前5G端到端的唯一供應商。目前全世界有超過 30 家的公司在使用高通提供的5GFWA方案，按照方案所提供的系統理論上可以將能效提升50%，這相當于將成本降低了50%。如此優秀的產業優化，又有哪家終端產商會不心動。而隨著5G信號大規模開始投入使用，高通最有機會的時代來了。誠如高通公司總裁兼首席執行官安蒙在 2021 年投資者大會上所言，高通正迎來有史以來最大的發展機遇。
高通作為一家十分有遠見的企業，從驍龍X50 開始，后續所有的產品都支持5G，并且技術還在不斷革新，目前已經是第三代驍龍X605G基帶。在驍龍 888 跟驍龍888 Plus兩款安卓旗艦移動平臺上已經投入使用，在市場上取得了良好的反響。
目前，高通制作的5G手機芯片，已經在國內市場大規模的投入使用，與VIVO、OPPO、黑鯊、小米等手機大廠家都成了穩定的合作伙伴。驍龍也成為了全球智能手機尤其是安卓系統中最受歡迎的移動處理器品牌。同時高通在積極研發高性能產品，不斷革新芯片技術的同時，也很注重產品的多元化，讓各個檔次的產品，都能有適合自己的驍龍5G芯片可以使用。這樣的戰略布局，讓驍龍系列手機暢銷全球，在中國與印度，驍龍品牌知名度超過了80%。
之所以能在5G技術的研發上快人一步，離不開高通對于未來5G技術的看好。他們并沒有將眼光僅僅限制小小的手機上，而是考慮到未來可能會出現家庭“企業化”、移動基礎設施虛擬化、云端游戲、輔助駕駛規模化等等。而這一切美好愿景能實現的核心，就是5G連接是否足夠快捷且穩定。掌握了5G，就相當于掌握了未來移動功能發展的命脈。在未來，5G+AI、5G+VR、5G+實時運算，有高通穩定的5G技術做基礎，很多方面都能實現1+ 1 大于 2 的效果。
所以除了移動智能終端，高通的布局還涉獵多個領域。以自身得天獨厚的5G技術優勢為中心，不斷向著邊緣延展。例如PC與移動端的互聯融合，就是高通一直在積極推動的方向。同時著手打造“新時代的計算平臺”（XR），在目前VR與AR的終端產品市場剛剛起步的情況下，就已經有超過 50 款基于驍龍芯片研發的終端產品在市場上銷售。驍龍XR2 平臺更是榮獲 2021 年《時代》雜志評選的年度最佳發明之一。其他的產業像是工業物聯網、消費級物聯網等數不勝數。高通5G托底，全面推動5G的覆蓋，助力“萬物互聯”時代的 到來。
如今的高通，手機相關的產品銷售額在物聯網業務中占了很大的比例。但高通并沒有止步于此，據相關消息，本月底高通即將發布驍龍8 Gen1，這次的新芯片采用了全新的4nm工藝，想必會給大家帶來不一樣的精彩。
