(ChinaZ.com) 11月30日 消息:聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將命名為天璣9000。現(xiàn)在有消息稱，它的價格將會比上一代的天璣1200貴近一倍，但還是比高通驍龍的8 Gen1處理器更便宜。
消息來自業(yè)內(nèi)人士數(shù)碼閑聊站，他還透露天璣 9000將于2022年第一季度開始出貨，不久之后天璣7000中高端芯片也將公布，預計將結束驍龍 870 芯片在中端智能手機市場上的主導地位。
天璣9000芯片上線后將成為聯(lián)發(fā)科的新旗艦，并將從今年起取代天璣1200。它采用了臺積電4nm制造工藝，提高性能的同時也更節(jié)能。它還支持新的sub-6GHz 5G，是智能手機中第一個使用頻率高達3.05Ghz 的 Cortex-X2 內(nèi)核的芯片，也是世界上第一個包含藍牙5.3的智能手機芯片。
天璣9000內(nèi)核采用1+3+4 設置，單個 Cortex-X2“超內(nèi)核”與頻率高達2.85Ghz 的3X Cortex-A710“超級內(nèi)核”組成。兩者由頻率為1.8Ghz的4個效率Cortex A510內(nèi)核集群補充。該芯片支持高達7500Mbps 的LPDDR5x RAM速度并具有14MB緩存。
天璣9000預計將于2月上市，即將推出的Redmi K50系列可能是首批使用該芯片的機型之一。
