三星近期開始進行大規(guī)模的產(chǎn)能擴充和技術(shù)研發(fā)計劃，意圖在晶圓制造領(lǐng)域追趕臺積電（TSMC）。三星此前已宣布，未來十年將投資1515億美元用于晶圓廠的建設(shè)，目標到2026年，產(chǎn)能將提高到目前的三倍。同時計劃在2022年上半年量產(chǎn)3nm GAA制程，2023年量產(chǎn)第二代3nm工藝。此外，三星還加緊了芯片放慢的開發(fā)工作，在Exynos系列SoC引入AMD的圖形技術(shù)，近期還致力于開發(fā)適用于新一代汽車的車用芯片，還傳出收購相關(guān)企業(yè)的消息。
最近業(yè)界傳出三星希望將高通和AMD導入到自己的先進工藝制程計劃中，后者與臺積電有深度合作關(guān)系，在7nm制程節(jié)點的成功，讓AMD坐上了發(fā)展的快車道。作為實力更為強大的競爭對手，面對三星咄咄逼人的攻勢，臺積電當然也不會坐以待斃。既然三星可以爭取AMD，那么臺積電也可以爭奪英偉達的GPU訂單。
據(jù)DigiTimes報道，英偉達將采用臺積電5nm工藝，為下一代Hopper架構(gòu)的H100 GPU以及Ada Lovelance架構(gòu)的GeForce RTX 40系列GPU代工。前者是英偉達面向數(shù)據(jù)中心和AI計算的產(chǎn)品，采用CoWoS先進封裝，由于上一代的A100也選用了臺積電，繼續(xù)沿用同一晶圓代工廠并不奇怪。后者則是面向普通消費者的新一代游戲顯卡，仍保留傳統(tǒng)的設(shè)計，并不會像AMD基于RDNA 3架構(gòu)的Navi 31那樣采用MCM多芯片封裝，全面轉(zhuǎn)向臺積電將對未來一段時間產(chǎn)能分配有較大影響。
雖然三星和英偉達在GeForce RTX 30系列上有良好的合作，特別是三星為得到英偉達這份大訂單，提供了非常優(yōu)惠的價格，但其8nm工藝無論在性能、產(chǎn)能還是良品率等各方面都并非那么讓人滿意，導致GPU供應(yīng)上一直存在問題。臺積電不一定會給予英偉達很好的價格，但半導體工藝上應(yīng)該會有更好的保證。
據(jù)了解，這次英偉達Hopper架構(gòu)和Ada Lovelance架構(gòu)GPU供應(yīng)鏈大軍中，臺積電負責晶圓制造；日月光及其控股的矽品拿下了絕大多數(shù)封裝訂單，GeForce RTX 40系列GPU將采用成熟的FC-BGA封裝；測試部分則由京元電子取得，包括了晶圓測試（CP）、系統(tǒng)級測試（SLT）所需的探針卡、以及IC測試基座等；中華精測、旺矽科技、穎崴科技等都進入了此次供應(yīng)鏈體系。事實上，矽品和京元電子這些都是英偉達長期的合作伙伴，前者一直負責英偉達HPC芯片的封測工作。這些供應(yīng)鏈企業(yè)預計會在2021年年末，和2022年上半年陸續(xù)啟動運轉(zhuǎn)，以迎接英偉達GPU換代。
目前半導體業(yè)仍面臨供應(yīng)方面的影響，在2022年里，供不應(yīng)求的情況會持續(xù)，提升產(chǎn)能、良品率、效能的重要性更為凸顯。大多數(shù)企業(yè)都會更仔細地進行規(guī)劃，以利用好手上的資源，不可避免地會往高端新品方向靠攏。這點在近期業(yè)界積極推廣Wi-Fi 6/6E芯片，以及ABF基板供應(yīng)短缺下，優(yōu)先分配給服務(wù)器產(chǎn)能就能看出。
傳聞基于Ada Lovelace架構(gòu)的旗艦產(chǎn)品AD102，是一個600mm 的大芯片，將配備18432個CUDA核心，性能在GA102基礎(chǔ)上翻倍，搭配GDDR6X顯存，位寬是384位。傳聞其擁有2.2 GHz的核心頻率，提供81 TFLOP的計算性能（FP32）。頂級GeForce RTX 40系列顯卡的TDP將達到450W或以上，甚至達到600W的級別，將采用新式PCIe 5.0外接供電接口。
不過對于游戲玩家而言，是否能以合理的價格買到新顯卡仍然是最大的問題。
【來源：超能網(wǎng)】
