鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時間11月24日消息，蘋果公司正與芯片代工巨頭臺積電建立更加緊密的合作關(guān)系，計劃從2023年開始讓臺積電使用4納米工藝為其生產(chǎn)自研5G iPhone基帶，以降低對高通公司的依賴。
不過，高通似乎也做好了失去蘋果這個大客戶的準(zhǔn)備。目前，高通正在推進業(yè)務(wù)的多元化，進軍虛擬現(xiàn)實頭戴設(shè)備、自動駕駛汽車、電信設(shè)備領(lǐng)域。高通預(yù)計，到2023年時，該公司僅會為蘋果供應(yīng)20%的基帶芯片。（作者/簫雨）
