據(jù)日經(jīng)新聞報道，蘋果公司正在與臺積電建立更密切的合作伙伴關(guān)系，希望減少對高通的依賴，該公司計劃從2023年開始讓臺積電制造5G iPhone基帶。
知情人士表示，蘋果計劃采用臺積電的4納米工藝來量產(chǎn)其首款自研5G基帶，其還在自研射頻、毫米波組件和電源管理芯片，而在最新iPhone 13中，這部分組件均由高通提供。
蘋果一直想要擺脫對高通的依賴，想對iPhone中的半導(dǎo)體實現(xiàn)更強大的控制，高通近日證實，其在iPhone基帶訂單中的份額將在2023年下降至20%左右。
消息人士稱，對于新的5G iPhone基帶，蘋果正在使用臺積電的5納米芯片生產(chǎn)來設(shè)計和測試生產(chǎn)該芯片，未來將使用更先進的4納米技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)，但商業(yè)化要到2023年才能實現(xiàn)，部分原因是全球運營商需要時間來驗證和測試新的調(diào)制解調(diào)器芯片。
蘋果拒絕就此事發(fā)表評論，而臺積電沒有回應(yīng)評論請求。
【來源：集微網(wǎng)】
