聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出新一代旗艦SoC，名為天璣9000（Density 9000）。這不僅是第一款采用ARMv9架構的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X內存的SoC。雖然并不是JEDEC規(guī)范里最高的8533 MT/s快，但已經(jīng)比之前的LPDDR5-6400快了17%。
天璣9000采用臺積電4nm工藝制造，在CPU部分采用了1+3+4的三叢架構，包括一個超大核（[email protected] GHz）、三個大核（[email protected] GHz）和四個小核（[email protected] GHz），GPU則是有十個內核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光線追蹤技術。Arm表示，該款GPU比以前的Mali-G78有20%的性能提升。鑒于Arm在今年5月底才推出ARMv9架構，僅用幾個月就是推出相關產品，顯然聯(lián)發(fā)科在這段時間里是加班加點進行工作。自幾年前聯(lián)發(fā)布推出了Xelio X20/X30以后，就暫時放棄了高端SoC市場，將精力集中在中端SoC領域，為其獲得了大量的市場份額。
此外，天璣9000支持3.2億像素單攝，支持三路18bit HDR視頻錄制和三重曝光，以及支持8K AV1視頻回放。天璣9000還支持3CC載波聚合，5G網(wǎng)絡的下載速度達到了7 Gbps，而R16技術也讓其上傳速度有三倍的提升。由于采用了UltraSave 2.0技術，可以使5G網(wǎng)絡連接時候的耗電量減少32%，上傳和下載的時候減少27%。這次天璣9000還支持了Wi-Fi 6E和160MHz頻寬，首發(fā)藍牙5.3，支持雙頻GPS和三頻北斗衛(wèi)星定位。較為可惜的是，天璣9000并不支持毫米波，依然是Sub 6GHz，聯(lián)發(fā)科表示明年推出的芯片才會提供支持。
聯(lián)發(fā)科沒有透露具體會有哪些新款智能手機采用這款SoC，預計首批搭載天璣9000的設備會在2022年第一季度推出。據(jù)了解，包括小米、紅米、OPPO、VIVO和realme等廠商都會有相關產品。
【來源：超能網(wǎng)】
