據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，三星5nm制程又出現(xiàn)問題，為了保險(xiǎn)起見高通將會(huì)把相應(yīng)處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。
消息中提到，高通在上個(gè)月已經(jīng)向臺(tái)積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因?yàn)槿堑?nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后續(xù)才會(huì)轉(zhuǎn)一部分到臺(tái)積電。
這已經(jīng)不是第一次傳出這樣的消息了，不過目前臺(tái)積電5nm產(chǎn)能已經(jīng)很滿了，主要是蘋果A14處理器和華為新麒麟芯。
之前，DigiTimes曾報(bào)道稱，三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩，良品率不達(dá)標(biāo)，將會(huì)影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。
據(jù)悉，高通將在今年第四季度商用驍龍662、驍龍460，明年第一季度商用驍龍875G、驍龍435G，明年第二季度商用驍龍735G。
驍龍875G自然是下一代旗艦，按慣例今年底發(fā)布，消息稱可能會(huì)首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設(shè)計(jì)的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺(tái)集成5G基帶，徹底告別外掛。
