在本周的投資人活動中,高通表示,2023年,其供貨給iPhone的基帶將只占蘋果所需的20%。顯然,這意味著,屆時iPhone上8成的基帶來自一家新廠商,雖然三星、聯(lián)發(fā)科等理論上有可能,但最新報道強調實際是蘋果要啟用自研產品了。
據(jù)媒體援引知情人說法,2022年將是高通為iPhone獨家供應基帶的最后一年。
不過,2023年iPhone 15”上的A17處理器并不會集成基帶,也就是蘋果自研基帶仍舊采用外掛的方式。
另外,關于高通供貨的這20%基帶芯片,將主要用于iPhone老款存量機型和入門機型(如SE等),還有少量用于蘋果基帶不支持的地區(qū)市場。
2019年7月,蘋果花費10億美元收購了Intel基帶業(yè)務的核心資產,之后其基帶研發(fā)就提速,據(jù)稱臺積電已經(jīng)準備好為蘋果代工這一產品了。