前幾天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣720 5G處理器，5G手機(jī)市場(chǎng)布局就剩下天璣600系列蓄勢(shì)待發(fā)了。這一波5G行情讓聯(lián)發(fā)科成功獲得了華米OV等手機(jī)廠商的青睞，股市市值也創(chuàng)造了18年來新高，首次超過富士康位列第二，僅次于臺(tái)積電。
聯(lián)發(fā)科今天的股價(jià)大漲，最高達(dá)到了706元新臺(tái)幣，創(chuàng)造了2002年以來的新高，市值超過1.12萬億新臺(tái)幣，而長(zhǎng)期位居臺(tái)股第二的鴻海（富士康集團(tuán)）股價(jià)疲弱，市值跌落到1.08萬億新臺(tái)幣，被聯(lián)發(fā)科超越。
當(dāng)然，在臺(tái)積電大約9萬億新臺(tái)幣的市值面前，基本上沒有公司可以超越了，大約4000億美元的市值放在全球半導(dǎo)體行業(yè)也是最高的了，不僅超過了Intel、NVIDIA，也超過了三星電子。
臺(tái)積電如此受寵，主要原因是今年的5G市場(chǎng)爆發(fā)，除了傳統(tǒng)客戶小米、OPPO、vivo之外，華為今年也成為聯(lián)發(fā)科的黑馬，加大采購了聯(lián)發(fā)科的5G處理器。
業(yè)界預(yù)期，今年5G芯片將給聯(lián)發(fā)科帶來10%的營收，2021年還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，占比提升到20%以上。
除了5G芯片之外，聯(lián)發(fā)科在AI人工智能、電源芯片、無線網(wǎng)絡(luò)、交換機(jī)等芯片市場(chǎng)也有不錯(cuò)的前景，營收還會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。
