來源 / 手機中國
11 月 7 日，手機中國了解到，高通最近在其國外官網上發布了一個頁面，宣布其技術峰會活動將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日期間舉行。海報上展示了一條畫著無限標志的船，上面寫著 "More to come，soon！"（更多，很快！）。除此之外沒有額外的信息。
但是聯系之前的爆料，我們不難猜測出高通有望在這場技術峰會活動上發布下一代旗艦驍龍 898 移動平臺。此外，一些消息人士聲稱，第一款使用該芯片組的手機將是小米 12，該機將在今年年底推出。回顧以往高通技術峰會活動的流程，可以肯定的是，驍龍 898 很大概率將在 11 月 30 日進行詳細介紹，否則不遲于 12 月 2 日。
因為之前網上已經有了一些爆料，我們得以對驍龍 898 移動平臺的規格有了基本的了解。預計它將配備一個主頻為 3.0GHz 的 AMR Cortex-X2 CPU 內核、三個主頻為 2.5GHz 的基于 Cortex-A710 的中核，以及四個主頻為 1.79GHz 的高效 Cortex-A510 衍生內核。
據說 GPU 是 Adreno 730，在 Adreno 660 的架構改進和三星的 4nm 制造工藝之間，它可能會帶來高達 20% 的性能提升。對于連接性，我們期望該芯片會使用 X65 5G 調制解調器，理論最大下行速度為 10Gbps。
