來源 / IT之家
11 月 7 日消息，高通官網上線了 2021 年度驍龍技術峰會的頁面，官宣峰會將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。
從近日爆料來看，包括榮耀、小米、vivo、三星、摩托羅拉、OPPO、華為、中興、華碩、黑鯊、聯想、努比亞、realme、一加、夏普等廠商都有拿到首批的機會，甚至部分廠商還可以爭一爭首發。
根據此前信息，小米預計今年年末或 2022 年初舉辦發布會，推出小米 12 系列旗艦手機，并有望首發高通驍龍 898 SoC。
爆料顯示，小米 12 系列將采用全新封裝工藝，配備 LTPO 自適應刷新率屏幕，支持 1-120Hz 自適應刷新率調節，同時標配 120W 有線快充，采用雙曲面居中單孔屏，還有屏下指紋等。
現有網友發現，小米 12 系列也即將在全球市場同步推出，小米 12 和 12 Pro 全球版本（2201122G & 2201123G）現已獲得 EEC 認證，這表明小米 12 系列的全球發布會已迫在眉睫，甚至可以說遠遠早于去年的全球發布會時間。
除此之外，型號為 2201122G 的小米 12 此前也已經獲得印度 BIS 認證，或將與 Redmi Note 11 Pro/Pro + 一同在印度發布。
IT 之家曾報道，驍龍 898 芯片預計采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產提頻，在提升性能的同時，也會增加功耗。
目前來看，能夠有機會首批發布甚至首發新一代驍龍旗艦平臺的廠商包括三星、聯想、摩托羅拉、小米、華為、vivo、OPPO 等，搭載驍龍 898 芯片的手機有望在年前推出。
微博博主 @數碼閑聊站 此前曝光了一臺搭載驍龍 898 芯片的工程機設備，顯示搭載 SM8450 芯片，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。
