這幾年，臺積電的半導(dǎo)體工藝銜枚疾進，相比之下三星、Intel進展就不太順利了，尤其是三星在爭奪代工訂單的時候一直處于不利地位，比如最關(guān)鍵的良品率，就多次有消息說敵不過臺積電。
現(xiàn)在，DigiTimes又報道稱，三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩，良品率不達標(biāo)，將會影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。
原報道沒有給出更多細節(jié)，暫時不清楚是什么原因?qū)е碌模俏覀兌贾溃雽?dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，難度越來越高，想第一時間就達到完美預(yù)期幾乎是不可能的，總要經(jīng)歷一個過程。
不過另一方面，臺媒發(fā)布一些不利于三星新工藝的消息也不是一次兩次的，有時候甚至是有意為之，目的自然是給臺積電打掩護，三星也曾經(jīng)特意辟謠過，所以現(xiàn)在的情況還不太好說。
根據(jù)此前消息，高通將在今年第四季度商用驍龍662、驍龍460，明年第一季度商用驍龍875G、驍龍435G，明年第二季度商用驍龍735G。
驍龍875G自然是下一代旗艦，按慣例今年底發(fā)布，消息稱可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設(shè)計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%，機器學(xué)習(xí)能力也比A78高出一倍。
另外，驍龍875G有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶，徹底告別外掛。
