臨近年底，各大廠商為明年手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)而精心準(zhǔn)備的“大禮”逐漸浮出水面。近日，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”給出一手消息：“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預(yù)估是雙旗艦策略，天璣終端明年初上市。目前各廠商已驗(yàn)證性能和功耗，覺(jué)得很滿意”。
關(guān)于聯(lián)發(fā)科下一代天璣5G旗艦SoC此前就有過(guò)爆料，這款芯片采用臺(tái)積電 4 納米制程，功耗表現(xiàn)十分優(yōu)秀，而隔壁 898 則采用三星 4 納米制程，恐有發(fā)熱和高功耗翻車的幾率。據(jù)可靠消息，OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部手機(jī)廠商都通過(guò)內(nèi)部測(cè)試進(jìn)行了驗(yàn)證，并對(duì)全新的天璣旗艦級(jí)處理器的性能和功耗表示認(rèn)可和力挺，可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科天璣這次拿出了十足準(zhǔn)備，有望在和驍龍 898 性能相當(dāng)?shù)那疤嵯?，依靠低功耗?shí)現(xiàn)超車。
OVMH各家已確定采購(gòu)聯(lián)發(fā)科最新的天璣旗艦芯片，并用于明年的旗艦手機(jī)，一方面印證了這款SoC已具備和 898 掰手腕的實(shí)力，不負(fù)旗艦之名。另一方面，各家廠商可以依靠這顆臺(tái)積電 4 納米旗艦芯片的功耗優(yōu)勢(shì)和穩(wěn)定性，向蘋(píng)果發(fā)起挑戰(zhàn)。
未來(lái)的旗艦手機(jī)賽道從ios安卓之爭(zhēng)，到手機(jī)廠商之爭(zhēng)，再到旗艦芯片之爭(zhēng)，呈現(xiàn)出多元化競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)，產(chǎn)品百花齊放各有千秋，也讓這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加好看。
