近期，小米科技有限責(zé)任公司在商標(biāo)領(lǐng)域的動作引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，小米已于6月5日提交了“XRING O2”的商標(biāo)申請，而“XRING”恰為小米自研芯片“玄戒”的英文標(biāo)識。此舉似乎預(yù)示著，小米正緊鑼密鼓地推進(jìn)其第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)進(jìn)程。
值得注意的是，國際芯片設(shè)計領(lǐng)域近期遭遇了一系列變動。今年5月29日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局向多家EDA大廠，包括Synopsys、Cadence及西門子EDA等，發(fā)出了新的對華出口管制通知。這一通知意味著，中國的芯片設(shè)計企業(yè)將無法繼續(xù)從這些EDA大廠獲得EDA工具和相關(guān)服務(wù)。然而，這并不意味著中國芯片設(shè)計企業(yè)完全失去了使用美系EDA工具進(jìn)行先進(jìn)制程芯片設(shè)計的能力。
據(jù)Synopsys的投資者關(guān)系主管Trey Campbell透露，通常，他們與客戶會簽訂為期兩年半至三年半的EDA合同，并會按年度提供更新密鑰。因此，在美國新禁令實施后，中國客戶能否繼續(xù)使用Synopsys的EDA工具，將取決于其合同續(xù)約的日期。一旦密鑰到期，Synopsys對EDA工具的支持將會中斷，但客戶仍可在無官方支持的情況下繼續(xù)使用現(xiàn)有工具，但需自行負(fù)責(zé)維護(hù)和修復(fù)。
對于小米而言，這一變化或許并未對其玄戒O2芯片的研發(fā)造成太大影響。考慮到小米首款旗艦SoC玄戒O1即為高端3nm芯片，其所采購的美系EDA工具和半導(dǎo)體IP應(yīng)能滿足下一代玄戒O2的設(shè)計需求。尤其值得注意的是，早在2022年，美國就已禁止對華出口與GAA（環(huán)繞柵極）相關(guān)的EDA工具，而GAA技術(shù)是當(dāng)前2nm制程的關(guān)鍵。
在與玄戒內(nèi)部人士的溝通中，雖然對方未透露更多細(xì)節(jié)，但表示“目前一切如常”，這也從側(cè)面反映了玄戒O2的研發(fā)工作正在穩(wěn)步進(jìn)行。盡管面臨EDA工具斷供的挑戰(zhàn)，小米玄戒O2的設(shè)計工作預(yù)計仍將繼續(xù)，但制程工藝或?qū)⑼Ａ粼?nm水平。不過，內(nèi)核IP方面，小米應(yīng)能繼續(xù)使用英國Arm公司新一代的CPU/GPU IP。
至于芯片制造，只要小米能夠完成玄戒O2的設(shè)計，并將GDS文件提交給臺積電，在小米未被列入美國實體清單，且美國未出臺新的限制規(guī)則的情況下，臺積電仍可為不在實體清單內(nèi)的企業(yè)代工非AI相關(guān)的先進(jìn)制程芯片。至于玄戒O2的具體進(jìn)展，或許將在今年下半年逐漸明朗，而明年上半年有望正式揭曉。
