在當前全球芯片代工領域，能夠生產5nm及以下先進制程芯片的企業僅有臺積電和三星兩家。盡管英特爾也宣稱掌握了5nm工藝，但目前僅限于自用，并未對外提供代工服務。因此，臺積電和三星在頂尖芯片代工市場的競爭備受矚目。
然而，盡管表面上看似雙雄爭霸，但實際上，三星與臺積電之間的實力差距頗為懸殊。根據Counterpoint Research最新發布的全球芯片代工報告顯示，臺積電在5nm及以下芯片代工市場中占據了高達87%的份額，而三星則僅占13%左右。這一數據凸顯出臺積電在全球芯片代工領域的絕對領先地位。
具體到3nm領域，臺積電的壟斷地位更為顯著。數據顯示，目前臺積電幾乎包攬了所有3nm芯片的代工業務，而三星的份額幾乎為零。這一結果無疑讓三星陷入了尷尬境地。
為了與臺積電在3nm領域一較高下，三星曾特意提前半年量產3nm芯片，并采用了更為先進的GAAFET晶體管技術。相比之下，臺積電仍在使用傳統的FinFET晶體管技術。然而，三星的激進策略并未取得預期效果。由于良率過低，據傳僅有20%，導致高通、英偉達等潛在客戶紛紛轉投臺積電。
面對如此困境，三星不得不采取自救措施。為了證明自身3nm技術的可行性，三星將自家的Exynos2500處理器交由自家工廠代工。然而，這一舉措能否挽回三星在3nm領域的頹勢，仍是一個未知數。
值得注意的是，盡管三星在3nm領域遭遇挫折，但它并未放棄與臺積電的競爭。據悉，三星計劃在今年與臺積電展開2nm制程的較量。然而，鑒于三星在3nm領域的表現，業界對其在2nm領域的競爭力持懷疑態度。機構預測認為，未來臺積電或將包攬5nm以下90%的份額，進一步鞏固其在全球芯片代工領域的領先地位。
