在當(dāng)前的全球芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電與三星成為了兩大焦點(diǎn)廠商，尤其是在5nm及以下先進(jìn)制程技術(shù)方面。盡管Intel也掌握了5nm工藝，但由于其并未對(duì)外開放代工服務(wù)，因此在這一細(xì)分市場(chǎng)中，臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)尤為引人注目。
然而，盡管表面上看起來兩家公司在激烈競(jìng)爭(zhēng)，但實(shí)際上，三星在市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力上與臺(tái)積電存在著顯著的差距。根據(jù)Counterpoint Research的最新報(bào)告，臺(tái)積電在5nm及以下芯片代工市場(chǎng)中占據(jù)了壓倒性的87%份額，而三星則僅占13%左右。這一數(shù)據(jù)清晰地反映了臺(tái)積電在全球頂尖芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
報(bào)告還指出，在更為先進(jìn)的3nm制程領(lǐng)域，臺(tái)積電的份額幾乎達(dá)到了100%，而三星則幾乎為零。這一結(jié)果無疑讓三星陷入了尷尬境地。為了能夠在3nm時(shí)代與臺(tái)積電一較高下，三星不僅提前半年量產(chǎn)了3nm芯片，還采用了更為先進(jìn)的GAAFET晶體管技術(shù)。然而，由于技術(shù)實(shí)力和良率問題，三星的3nm芯片并未得到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，高通、英偉達(dá)等大客戶紛紛轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。
據(jù)知情人士透露，三星3nm芯片的良率僅為20%左右，這一數(shù)字遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平，也遠(yuǎn)低于客戶需求。因此，除了少數(shù)礦機(jī)廠商外，幾乎沒有其他客戶愿意與三星合作生產(chǎn)3nm芯片。為了證明自己的技術(shù)實(shí)力，三星不得不將自家的Exynos2500處理器采用了3nm工藝制造。然而，這一舉動(dòng)并未能改變市場(chǎng)對(duì)三星3nm技術(shù)的看法。
面對(duì)如此嚴(yán)峻的市場(chǎng)形勢(shì)，三星并未放棄。據(jù)悉，該公司計(jì)劃在今年與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)2nm制程技術(shù)。然而，考慮到三星在3nm領(lǐng)域的失敗經(jīng)歷，業(yè)界對(duì)其在2nm領(lǐng)域的表現(xiàn)也持謹(jǐn)慎態(tài)度。許多分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，未來臺(tái)積電將繼續(xù)保持其在5nm及以下芯片代工市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位，并有望占據(jù)90%以上的份額。
