英特爾近期在韓國首爾成功舉辦了一場名為代工Direct Connect Asia的活動，這是該公司首次在美國本土以外的地方舉行此類盛會。活動于本月24日拉開帷幕，吸引了全球無晶圓廠公司及英特爾代工生態系統的眾多合作伙伴。
此次Direct Connect活動，其性質與臺積電的技術研討會及三星的代工論壇頗為相似，均旨在向業界展示最新的工藝技術進展。英特爾借此機會，向與會者全面展示了其在半導體代工領域的最新成果。
首爾活動現場，不僅匯聚了眾多國內的無晶圓廠企業，還有諸如Arm、Cadence、Synopsys和Rambus等國際知名合作伙伴。這些企業的參與，無疑為活動增添了濃厚的國際合作氛圍。
值得注意的是，一些原本依賴三星、臺積電或聯電代工的公司也現身此次活動，包括DeepX、現代摩比斯（Hyundai Mobis）、LG電子、Preferred Networks、Rebellions、SK海力士，甚至三星旗下的LSI部門。這些公司的到來，被業界視為尋求供應鏈多元化的積極信號。
例如，三星雖然通常選擇內部制造先進芯片，但也會將部分成熟節點上的簡單集成電路外包。此次參與英特爾的活動，或許正是為了探索更多合作可能。
SK海力士和三星LSI對英特爾代工生產HBM4內存基礎芯片也表現出了濃厚興趣。這一合作意向，有望吸引那些計劃采用英特爾先進封裝服務的客戶，進一步拓展英特爾在代工市場的份額。
根據Counterpoint Research的最新數據，截至2025年第一季度，臺積電在代工2.0市場中占據了高達35.3%的份額，而英特爾和三星代工則分別擁有6.5%和5.9%的市場份額。面對臺積電在代工市場的巨大優勢，英特爾選擇首先將目標對準三星的客戶群體，這一策略顯得尤為明智。
