在全球芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電與三星是目前僅有的兩家能夠生產(chǎn)5nm及以下先進(jìn)制程芯片的公司。盡管英特爾也聲稱掌握了5nm工藝，但其技術(shù)并未對(duì)外開(kāi)放，僅限于自用。因此，在頂尖芯片代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)尤為引人注目。
然而，盡管表面上看似雙雄爭(zhēng)霸，但實(shí)際上，三星與臺(tái)積電之間的差距顯著。根據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的報(bào)告，臺(tái)積電在5nm及以下芯片代工市場(chǎng)中占據(jù)了高達(dá)87%的份額，而三星僅占有13%左右。這一數(shù)據(jù)無(wú)疑揭示了臺(tái)積電在先進(jìn)制程芯片代工領(lǐng)域的絕對(duì)領(lǐng)先地位。
報(bào)告還預(yù)測(cè)，到2028年，臺(tái)積電在5nm及以下芯片代工市場(chǎng)的份額可能會(huì)進(jìn)一步提升至90%以上，而三星的份額則將縮減至不足10%。在更為先進(jìn)的3nm領(lǐng)域，臺(tái)積電的表現(xiàn)更是令人矚目，其幾乎包攬了所有3nm芯片的代工訂單，而三星則幾乎沒(méi)有任何市場(chǎng)份額。
三星為了與臺(tái)積電在3nm領(lǐng)域一較高下，曾提前半年量產(chǎn)3nm芯片，并采用了更為先進(jìn)的GAAFET晶體管技術(shù)。然而，由于技術(shù)過(guò)于激進(jìn)，三星的3nm芯片良率極低，據(jù)傳僅有20%左右。這一問(wèn)題導(dǎo)致高通、英偉達(dá)等潛在客戶紛紛轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，使得三星在3nm領(lǐng)域的訂單寥寥無(wú)幾。
為了證明自身3nm技術(shù)的可行性，三星不得不將自家的Exynos2500處理器采用該工藝生產(chǎn)。然而，盡管三星在技術(shù)上有所突破，但在面對(duì)臺(tái)積電這一強(qiáng)大對(duì)手時(shí)，其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力仍然顯得力不從心。今年，三星將繼續(xù)與臺(tái)積電在2nm領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，但鑒于其在3nm領(lǐng)域的表現(xiàn)，業(yè)界對(duì)三星能否在2nm領(lǐng)域取得突破持懷疑態(tài)度。
