日本半導體代工廠Rapidus在短短三個月內實現(xiàn)了從試產線啟動到2nm試制品展示的飛躍，這一成就迅速吸引了業(yè)界的目光。Rapidus的掌門人小池淳義在最近的一次訪談中分享了公司的最新進展和策略。
小池淳義透露，雖然4月工廠啟動時，對于2027年量產2nm芯片的目標尚存疑慮，但目前看來，這一目標有望達成。他強調，試產成功后，客戶對Rapidus的迅速進步感到驚訝，連技術提供方IBM也表達了震驚之情。此前，與客戶的討論多基于假設，而今試制品的問世，使得談判變得更加實質化。
在洽談合作的企業(yè)數(shù)量上，小池淳義透露目前已有30至40家企業(yè)表達了合作意向。然而，從工廠的產能角度來看，Rapidus無法承接所有合作請求。面對如何從臺積電等巨頭手中爭取客戶的疑問，小池淳義明確表示，Rapidus無意與臺積電正面競爭。他指出，隨著最先進芯片需求的增長，只要Rapidus能夠展示其成果，就能吸引客戶下單。為此，Rapidus已組建專業(yè)團隊，向部分客戶詳細介紹試制成果，并承諾會按照與客戶商定的時間表來提升性能。
據(jù)Omdia的估算，Rapidus目前的產能，以12英寸晶圓計算，約為每月7000片，而在量產時，這一數(shù)字將增至2.5萬至3萬片。相比之下，臺積電的主力工廠預計月產能將超過10萬片，從規(guī)模上看，Rapidus顯然還有很大的提升空間。
