英特爾在推進(jìn)自家Intel 18A制程技術(shù)的同時(shí)，也在尋求外部合作以確保產(chǎn)品線的多元化與靈活性。據(jù)最新消息，英特爾計(jì)劃與臺(tái)積電攜手，為其即將在2026年推出的新一代桌面處理器Nova Lake-S CPU進(jìn)行生產(chǎn)。
這一合作標(biāo)志著英特爾在高端處理器制造上采取了雙軌策略。一方面，英特爾正全力以赴推進(jìn)Intel 18A制程的量產(chǎn)，該制程將首次應(yīng)用于其移動(dòng)客戶端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest。另一方面，英特爾也選擇在臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm晶圓廠進(jìn)行Nova Lake-S CPU的投片。
此舉不僅為Nova Lake-S系列提供了生產(chǎn)上的靈活性，還有助于英特爾規(guī)避自身制造能力的潛在限制，從而減少因生產(chǎn)問題導(dǎo)致的延遲或短缺風(fēng)險(xiǎn)。Nova Lake CPU預(yù)計(jì)將提供三種不同配置，滿足不同用戶的需求。頂級(jí)配置將擁有52個(gè)內(nèi)核，包括16個(gè)P核、32個(gè)E核以及4個(gè)LPE內(nèi)核，這一配置預(yù)計(jì)將應(yīng)用于Nova Lake-S臺(tái)式機(jī)和Nova Lake-HX Mobility系列。
除了強(qiáng)大的內(nèi)核布局，Nova Lake處理器還整合了先進(jìn)的存儲(chǔ)控制器，支持高達(dá)8,800 MT/s的數(shù)據(jù)傳輸速度。在圖形處理方面，該處理器將采用Xe3的Celestial架構(gòu)負(fù)責(zé)GPU功能，而Xe4的Druid架構(gòu)則專注于媒體解碼和顯示任務(wù)，展現(xiàn)了處理器內(nèi)部不同子系統(tǒng)間的協(xié)同工作能力。
隨著Nova Lake-S CPU在臺(tái)積電完成投片，英特爾已進(jìn)入全面的驗(yàn)證階段。在這一階段，芯片將在嚴(yán)格控制的實(shí)驗(yàn)室條件下進(jìn)行各種性能測(cè)試，以確保其在各種操作條件下的穩(wěn)定性和可靠性。這一驗(yàn)證過程預(yù)計(jì)將持續(xù)一個(gè)月左右，只有成功通過驗(yàn)證后，才能進(jìn)入量產(chǎn)階段。而量產(chǎn)本身也需要數(shù)月時(shí)間，因此，Nova Lake-S處理器預(yù)計(jì)將于2026年第三季度正式上市。
英特爾的這一策略調(diào)整，不僅展現(xiàn)了其在高端處理器市場(chǎng)上的雄心壯志，也體現(xiàn)了其在制造工藝上的開放態(tài)度。通過與臺(tái)積電的合作，英特爾有望進(jìn)一步提升其處理器的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，為用戶帶來更加出色的使用體驗(yàn)。
