近期，Intel的新一代桌面處理器——Nova Lake-S CPU，已經(jīng)成功在臺(tái)積電最尖端的2nm工藝生產(chǎn)線上完成了投片流程。面對(duì)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)，Intel采取了雙軌策略，一方面加速推進(jìn)自家的Intel 18A制程技術(shù)邁向量產(chǎn)，另一方面維持與臺(tái)積電的合作關(guān)系，旨在通過這一戰(zhàn)略提升生產(chǎn)彈性，有效規(guī)避內(nèi)部制造可能引發(fā)的供貨瓶頸或延遲問題。
Nova Lake-S處理器投片后，隨即步入全面而細(xì)致的驗(yàn)證階段。這一關(guān)鍵步驟涵蓋了在極端實(shí)驗(yàn)室條件下對(duì)芯片進(jìn)行的多維度測(cè)試，旨在全方位確認(rèn)其在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的穩(wěn)定性能表現(xiàn)。該驗(yàn)證流程預(yù)計(jì)將持續(xù)約一個(gè)月，只有順利通過所有嚴(yán)格考驗(yàn)的芯片，才會(huì)被批準(zhǔn)進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)節(jié)。然而，即便是量產(chǎn)階段，也需要額外數(shù)月的準(zhǔn)備時(shí)間，據(jù)此推算，搭載Nova Lake-S處理器的終端消費(fèi)品預(yù)計(jì)最早將于2026年第三季度面市。
關(guān)于Nova Lake-S系列的具體配置，早先的消息透露，該系列將提供三款不同規(guī)格的處理器選項(xiàng)。其中，旗艦級(jí)SKU尤為引人注目，它將搭載52個(gè)核心，細(xì)分為16個(gè)高性能P核、32個(gè)高效能E核，以及4個(gè)專為低功耗場(chǎng)景設(shè)計(jì)的LPE核。為滿足不同用戶的性能需求，系列中還包含了28核和16核的另外兩個(gè)版本。旗艦SKU的設(shè)計(jì)尤為創(chuàng)新，集成了兩個(gè)計(jì)算模塊，每個(gè)模塊內(nèi)含8個(gè)基于Coyote Cove架構(gòu)的P核和16個(gè)基于Arctic Wolf架構(gòu)的E核，而在低功耗模塊上，則額外配備了4個(gè)Arctic Wolf LPE核心，這樣的配置無(wú)疑為高性能計(jì)算提供了強(qiáng)有力的支持。
