在江都經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，一家新興的高科技企業(yè)——揚(yáng)州芯粒集成電路有限公司正嶄露頭角。這家公司于2023年2月正式成立，總投資高達(dá)20億元人民幣，計(jì)劃分兩期投入。
僅僅數(shù)月之后，即今年5月，揚(yáng)州芯粒的晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地已經(jīng)順利通線投產(chǎn)。走進(jìn)這家現(xiàn)代化工廠，透過(guò)玻璃窗，可以看到無(wú)塵車間內(nèi)繁忙而有序的生產(chǎn)景象。公司負(fù)責(zé)人親自帶領(lǐng)參觀，詳細(xì)介紹著每一條生產(chǎn)線和先進(jìn)設(shè)備。
令人振奮的是，這家新興企業(yè)剛剛投產(chǎn)便贏得了下游知名企業(yè)的訂單，展現(xiàn)了其強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)實(shí)力。在負(fù)責(zé)人的講解下，我們了解到，芯片制造是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，包括晶圓制造、封裝和測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)。而封裝環(huán)節(jié)，正是揚(yáng)州芯粒所專注的領(lǐng)域。
傳統(tǒng)芯片封裝技術(shù)往往需要添加引線、鍵合和塑膠工藝，導(dǎo)致封裝后的芯片尺寸增大。而揚(yáng)州芯粒采用的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，則直接在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，再切割成單顆組件。這種技術(shù)不僅提高了集成密度，而且封裝后的體積幾乎與裸晶圓原尺寸相同，大大節(jié)省了電路板空間，滿足了電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)。
在封裝生產(chǎn)線中，一臺(tái)焊線機(jī)引起了我們的注意。負(fù)責(zé)人介紹道，這臺(tái)設(shè)備能夠在一顆指甲大小的芯片上導(dǎo)出上千根信號(hào)線與外部電路連接，其精密程度令人嘆為觀止。揚(yáng)州芯粒具備5納米以上芯片全流程先進(jìn)封測(cè)服務(wù)能力，包括生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)、封裝、檢測(cè)等，能夠?qū)崿F(xiàn)一站式交付。
揚(yáng)州芯粒的母公司——江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司，在行業(yè)內(nèi)享有盛譽(yù)。作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專精特新“小巨人”，江蘇芯德近年來(lái)產(chǎn)值保持指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。隨著訂單量的不斷增加，南京生產(chǎn)基地的產(chǎn)能已經(jīng)無(wú)法滿足需求。因此，在江都經(jīng)開(kāi)區(qū)優(yōu)越的營(yíng)商環(huán)境吸引下，江蘇芯德投資成立了子公司揚(yáng)州芯粒，以提升芯粒封裝產(chǎn)能。
為了滿足未來(lái)市場(chǎng)的需求，揚(yáng)州芯粒計(jì)劃持續(xù)增加設(shè)備擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù)負(fù)責(zé)人透露，今年和明年還將投入2億元購(gòu)置設(shè)備。公司生產(chǎn)大樓的設(shè)計(jì)也預(yù)留了足夠的空間，方便實(shí)施智能化改造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。下一步，揚(yáng)州芯粒將導(dǎo)入數(shù)字化管理系統(tǒng)和更多智能化設(shè)備，進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率。
在揚(yáng)州芯粒的展廳里，專利墻上密密麻麻陳列著200多份專利證書，這些證書見(jiàn)證了江蘇芯德在科技創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。而揚(yáng)州芯粒作為子公司，也將繼續(xù)秉承母公司的創(chuàng)新精神，不斷推動(dòng)芯片封裝技術(shù)的發(fā)展。
目前，揚(yáng)州芯粒晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地二期項(xiàng)目正在進(jìn)行環(huán)評(píng)公示。據(jù)公示內(nèi)容顯示，二期建成后將形成年產(chǎn)4萬(wàn)片2.5D封裝產(chǎn)品和1.8億顆晶圓級(jí)高密度芯片封裝產(chǎn)品的能力。這將為揚(yáng)州芯粒未來(lái)的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
