臺積電與索尼半導體在日本合作項目迎來新進展，計劃擴建晶圓廠規模。據悉，繼去年初宣布在日本熊本縣合資興建首座晶圓廠后，臺積電與索尼半導體解決方案公司近日再度攜手，決定追加投資，啟動第二座晶圓廠的建設。
這一追加投資的決定最初由臺積電在去年2月對外公布，當時公司透露，第二座晶圓廠預計于同年下半年破土動工，并計劃在2027年底正式投入運營。然而，最新消息顯示，該晶圓廠的投產時間已調整至2029年上半年，較原定計劃延遲了一年有余。
據外媒報道，臺積電日本合資公司的第二座晶圓廠投產延期，主要歸因于建設過程中遭遇的挑戰。年初時，公司便已指出當地交通與后勤問題可能對工廠建設產生不利影響。原計劃去年啟動建設的該晶圓廠，預計要到今年年末才能進入商業化建設階段。
盡管面臨諸多挑戰，臺積電與合資伙伴在熊本縣的晶圓廠投資力度并未減弱。根據臺積電官方發布的信息，兩座晶圓廠的總投資額將超過200億美元。其中，首座晶圓廠計劃投資86億美元，由此推算，第二座晶圓廠的投資規模將突破110億美元大關，彰顯了企業對日本市場的重視與承諾。
