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基于AMD下一代RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU,將會為Radeon RX 7000系列顯卡提供動力。有傳言指,Navi 31和Navi 32都會采用MCM多芯片封裝,Navi 33仍會是單芯片,對應的是Radeon RX 7700 XT,性能將達到Radeon RX 6900 XT或GeForce RTX 3090的水平。同時AMD將對原有的結構進行更改,將使用WGP取代原來的CU計算單元,作為主要的計算模塊。

此前流傳Navi 33的規格與目前Navi 21相似,會有5120個流處理器(20個WGP)。據推特用戶@Greymon55透露,新的消息表明,流處理器的數量并沒有那么多,Navi 33只會配置16個WGP,也就是4096個流處理器。不過這并不意味著性能會下降,仍然有可能強于Radeon RX 6900 XT。即便沒有超越Radeon RX 6900 XT,性能也相差無幾,這或許能說明RDNA 3架構在效率上相比RDNA 2架構的提升幅度。

此外,與Navi 31和Navi 32采用5nm和6nm工藝制造不同,Navi 33將采用6nm工藝,Infinity Cache為128或256MB,顯存位寬為128位,配備GDDR6顯存。據聞Radeon RX 7000系列剩余產品仍使用RDNA 2架構的GPU,不過會改為6nm工藝制造。似乎除了MCM多芯片封裝的Navi 31和Navi 32以外,AMD并不打算在Radeon RX 7000系列其他產品上引入5nm工藝。

預計Navi 33核心將很快流片,大概會在2022年10月份左右推出市場。

【來源:超能網】

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標簽:處理器 服務器 系列 架構 市場 工藝 份額 芯片
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