在近期于上海舉行的2024年度集成電路產業發展論壇及第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）上，紫光云公司隆重揭曉了其紫光芯片云3.0的整體解決方案。該方案以“四重服務升級”為核心，為國內芯片設計企業帶來了具有前沿水平的芯片云服務，旨在通過一站式的服務，為芯片行業的未來發展鋪設堅實的基石，以“芯”之力，激發無限潛能。
近年來，隨著人工智能、物聯網、5G等新興技術的蓬勃發展，全球芯片市場迎來了前所未有的增長機遇。據Gartner的研究數據預測，2024年全球芯片市場規模將達到6298億美元。然而，伴隨而來的是一系列挑戰，如芯片設計成本的持續攀升、算力和IT資源需求的急劇增加，以及高度專業化的管理和技術能力所帶來的人才短缺問題。這些挑戰使得芯片行業面臨前所未有的復雜局面。
紫光芯片云3.0解決方案正是在這樣的背景下應運而生，旨在通過提供簡單高效的技術支持，幫助芯片設計企業更好地專注于業務發展。這一全棧式解決方案，通過簡化資源管理，提升資源分配的靈活性和響應速度，為芯片設計企業提供了強有力的支持。
在ICCAD-Expo 2024的EDA與IC設計服務分論壇上，紫光芯片云解決方案的總架構師耿加申表示，近年來，越來越多的芯片設計企業選擇上云，以應對業務發展過程中的挑戰。依托新紫光集團在半導體及數字經濟全產業鏈的深厚實力，紫光云將深入洞察芯片產業發展趨勢，推動產業創新達到新的高度。
紫光芯片云3.0整體解決方案在四大方面實現了云服務能力的全面升級。首先，提供一站式云咨詢規劃和保障服務，憑借紫光云豐富的行業經驗和專業團隊，為芯片設計企業提供從咨詢規劃到一站式集成交付的完整解決方案，確保項目高效、安全推進。其次，集群調度與管理服務，包括計算機輔助設計（CAD）管理平臺和紫芯調度器，通過可視化操作、深入分析和模板化配置，顯著提高資源利用率，為業務的連續穩定運行提供保障。第三，彈性算力服務，提供全面的算力資源，包括私有云和公有云中的基礎資源、安全、虛擬桌面基礎設施（VDI）和CAD等，滿足企業對IT資源的彈性需求。最后，芯片設計服務，覆蓋系統級芯片（SOC）設計、封裝、集成、制造與測試等全產業鏈環節，為芯片設計企業提供全方位的解決方案。
為了加速國內芯片企業享受全棧IC設計服務的進程，紫光芯片云在會上還推出了限時福利，特別針對中小型芯片設計企業推出了“CAD+紫芯”普惠計劃，旨在進一步提升這些企業的設計效率和能力。
作為新紫光集團唯一的云計算平臺，紫光云始終秉持“易上云、好用數、全賦智”的理念，憑借在芯片云服務領域的深厚積累和實踐經驗，為芯片設計行業提供堅實的支撐。紫光云致力于通過創新和智慧，引領各行各業邁向數字化轉型和智能化升級的新階段，為“芯”產業的高質量發展注入強大動力。
