近日，國(guó)內(nèi)新興AI企業(yè)無問芯穹宣布了一項(xiàng)重大開源舉措，向全球開發(fā)者開放其“端模型+端軟件+端IP”一體化解決方案的核心組件。此次開源的包括全球首個(gè)端側(cè)全模態(tài)理解模型Megrez-3B-Omni及其純語言版本Megrez-3B-Instruct，標(biāo)志著無問芯穹在推動(dòng)AI技術(shù)普及與應(yīng)用方面邁出了重要一步。
據(jù)無問芯穹介紹，Megrez-3B-Omni作為一次能力預(yù)覽，預(yù)示著未來該系列模型將持續(xù)迭代升級(jí)，形成更加完善的解決方案。該方案不僅涵蓋模型本身，還包括配套的軟件和IP，旨在為用戶提供端到端的智能解決方案。
無問芯穹自2023年5月成立以來，憑借清華大學(xué)電子工程系背景的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)，迅速在AI領(lǐng)域嶄露頭角。公司專注于打造“M×N”中間層產(chǎn)品，即在大模型與多種芯片之間建立高效、統(tǒng)一的部署橋梁，旨在構(gòu)建AGI（通用人工智能）時(shí)代的大模型基礎(chǔ)設(shè)施。
在產(chǎn)品層面，無問芯穹已推出算力推理平臺(tái)、AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案以及上述的端上智能一體化解決方案。這些產(chǎn)品覆蓋了從底層算力到上層應(yīng)用的完整鏈條，為用戶提供了全方位的技術(shù)支持。
無問芯穹的平臺(tái)已支持超過20個(gè)大模型，包括Baichuan2、ChatGLM3、Llama2等，并兼容10余種計(jì)算卡，如AMD、壁仞、寒武紀(jì)等。這種廣泛的兼容性使得用戶能夠在多種硬件平臺(tái)上高效運(yùn)行大模型，實(shí)現(xiàn)軟硬件的聯(lián)合優(yōu)化和統(tǒng)一部署。
在融資方面，無問芯穹的發(fā)展勢(shì)頭同樣強(qiáng)勁。今年9月，公司宣布完成近5億元的A輪融資，由社保基金中關(guān)村自主創(chuàng)新專項(xiàng)基金、啟明創(chuàng)投和洪泰基金聯(lián)合領(lǐng)投，跟投方包括聯(lián)想創(chuàng)投、小米、軟通高科等知名企業(yè)及多家國(guó)資基金和財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)。至此，無問芯穹在成立僅16個(gè)月內(nèi)，累計(jì)融資額已接近10億元。
無問芯穹的聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO夏立雪曾表示，公司在互聯(lián)網(wǎng)客戶的大模型推理業(yè)務(wù)場(chǎng)景中，成功將整體算力使用效率提升了90%，有效降低了客戶的算力成本。這一成果不僅展示了無問芯穹在軟硬件協(xié)同優(yōu)化方面的強(qiáng)大實(shí)力，也為其未來的規(guī)模化盈利奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
隨著端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，無問芯穹的開源舉措無疑將進(jìn)一步推動(dòng)AI技術(shù)的普及與應(yīng)用。通過提供“端側(cè)算力+通信+API”功能的AI模組產(chǎn)品，無問芯穹能夠?qū)⒋竽Ｐ湍芰χ苯訋敫鞣N終端設(shè)備，從而加速“AI終端”時(shí)代的到來。
