聯發科近期震撼發布了天璣8400，這款芯片以其全大核架構的設計，成為次旗艦市場的全新標桿。它不僅繼承了天璣旗艦系列的眾多尖端技術，更通過創新的架構設計，為高端智能手機市場帶來了前所未有的AI體驗。
天璣8400的CPU部分采用了8個主頻高達3.25GHz的全新Arm Cortex-A725大核，相較于上一代芯片，其多核性能實現了41%的顯著提升。這一改進不僅意味著更快的運算速度，更帶來了更為流暢的用戶體驗。
除了性能的顯著提升，天璣8400在緩存部分也進行了大幅優化，相較于上一代芯片，其緩存容量實現了翻倍。更大的CPU緩存不僅提高了設備的整體流暢性，還顯著降低了CPU的空轉率，使得任務處理更為迅速且有序，同時也進一步降低了功耗。
聯發科在天璣8400上運用了精準的能效調控技術，使得這款芯片的CPU多核功耗相較于上一代降低了44%。這一改進不僅延長了終端設備的電池續航時間，更為用戶帶來了更為持久的使用體驗。
在GeekBench V6.2的多核跑分測試中，天璣8400取得了6722分的優異成績，相較于競爭對手提升了32%。而在安兔兔跑分測試中，其更是達到了驚人的180萬+分數，為用戶帶來了更為流暢、更為暢快的使用體驗。這一成績不僅證明了天璣8400的強大性能，更展示了聯發科在芯片設計領域的深厚實力。
聯發科表示，天璣8400不僅擁有與天璣旗艦芯片相同的全大核架構設計，更在性能和能效方面實現了顯著提升，為用戶帶來了更為突破性的使用體驗。同時，其出色的生成式AI和智能體化AI能力，也將為終端設備帶來更為廣泛的人工智能應用，讓前沿科技惠及更多用戶。
在發布會現場，REDMI品牌總經理王騰宣布，REDMI Turbo 4將全球首發搭載天璣8400-Ultra，打造擁有超強性能的“小旋風”。這一消息無疑讓眾多消費者和業內人士對這款新品充滿了期待。讓我們共同期待REDMI Turbo 4以及天璣8400在未來的精彩表現吧。
