近期，據(jù)DigiTimes報道，在下一代扇出面板級封裝（FOPLP）技術(shù)領(lǐng)域，三星與臺積電在材料選擇上出現(xiàn)了顯著分歧。這一決策差異可能會對芯片封裝技術(shù)的未來發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
下一代FOPLP技術(shù)采用矩形基板替代傳統(tǒng)的圓形晶圓進(jìn)行芯片生產(chǎn)，旨在提升芯片產(chǎn)量并減少材料浪費。這項技術(shù)在人工智能（AI）領(lǐng)域尤為重要，因為AI應(yīng)用對芯片的尺寸、性能和成本都有著極高的要求。
在材料選擇上，三星繼續(xù)堅持使用塑料基板。塑料基板具有成本效益高、柔韌性好以及制造工藝成熟等優(yōu)點，這些都是三星選擇繼續(xù)沿用塑料作為FOPLP面板材料的重要考量。
然而，臺積電則選擇了探索玻璃基板的應(yīng)用。相較于塑料，玻璃基板在熱穩(wěn)定性和平整度方面表現(xiàn)出更為優(yōu)異的性能，并有可能實現(xiàn)更緊密的互連間距，從而提升芯片的整體性能。
在業(yè)務(wù)表現(xiàn)方面，三星的存儲業(yè)務(wù)持續(xù)強勁，但移動應(yīng)用處理器（AP）部門的發(fā)展卻相對遲緩。與此相反，臺積電憑借穩(wěn)定的代工工藝和更高的良率，成功占據(jù)了市場超過一半的份額，穩(wěn)坐行業(yè)頭把交椅。
三星與臺積電在FOPLP材料選擇上的不同策略，不僅體現(xiàn)了他們在技術(shù)創(chuàng)新路徑上的不同探索，也反映了各自在市場定位和業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略上的差異。塑料和玻璃兩種材料各有其獨特的優(yōu)勢和局限性，最終哪種材料能夠成為主流，還需經(jīng)過市場的檢驗和驗證。
