在最新的手機(jī)處理器市場(chǎng)報(bào)告中，Canalys揭示了2024年第三季度手機(jī)芯片出貨量的排名情況，聯(lián)發(fā)科以顯著優(yōu)勢(shì)領(lǐng)跑市場(chǎng)，占據(jù)38%的份額，出貨量高達(dá)1.19億顆。緊隨其后的是高通、蘋(píng)果、展銳和三星。
長(zhǎng)久以來(lái)，業(yè)界普遍認(rèn)為聯(lián)發(fā)科的成功主要得益于中低端芯片市場(chǎng)的大量需求。然而，隨著智能手機(jī)市場(chǎng)不斷向高端化發(fā)展，有觀點(diǎn)預(yù)測(cè)，專(zhuān)注于高端市場(chǎng)的高通將逐漸占據(jù)上風(fēng)，而聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)地位可能會(huì)因此受到挑戰(zhàn)。然而，實(shí)際數(shù)據(jù)卻給出了不同的答案。
盡管智能手機(jī)市場(chǎng)高端化趨勢(shì)明顯，聯(lián)發(fā)科依然穩(wěn)居出貨量榜首。這一成績(jī)的取得，得益于其旗艦芯片天璣9400在性能、能效比和AI能力上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，使其能夠與高通的驍龍8至尊版相抗衡。聯(lián)發(fā)科與vivo的深度合作，也為其帶來(lái)了頭部手機(jī)廠商的支持。
除了旗艦產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科的中高端芯片天璣8000系列也發(fā)揮了重要作用。該系列芯片很好地滿(mǎn)足了市場(chǎng)上對(duì)次旗艦、高性?xún)r(jià)比手機(jī)的需求。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年中國(guó)市場(chǎng)2000-3000元價(jià)位段的手機(jī)銷(xiāo)售占比達(dá)到了17.5%，如果加上1000-2000元價(jià)位段，這一比例將接近50%。天璣8000系列芯片手機(jī)的售價(jià)區(qū)間恰好覆蓋了這個(gè)主流市場(chǎng)。
相比之下，高通在這一價(jià)位段的表現(xiàn)則不盡如人意。其驍龍7系列在配置、性能和價(jià)格上都沒(méi)有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)致高通在這個(gè)市場(chǎng)區(qū)間的新品大多采用“清庫(kù)存”策略，即使用上代旗艦芯片或半代升級(jí)芯片來(lái)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。
面對(duì)驍龍7系列芯片的不足，手機(jī)廠商自然轉(zhuǎn)向了聯(lián)發(fā)科的天璣8000系列。近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了該系列的最新產(chǎn)品——天璣8400芯片。這款芯片采用了全大核CPU架構(gòu)，包含8個(gè)主頻高達(dá)3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，CPU多核性能較上一代提升了41%，同時(shí)多核功耗降低了44%。
在GPU方面，天璣8400搭載了Arm Mali-G720 GPU，峰值性能較上一代提升了24%，功耗降低了42%。天璣8400在AI技術(shù)方面也取得了顯著進(jìn)步，搭載了AI處理器NPU 880，支持全球主流的大語(yǔ)言模型、小語(yǔ)言模型和多模態(tài)大模型，為用戶(hù)提供了豐富的終端側(cè)生成式AI體驗(yàn)。
除了AI技術(shù)的提升，天璣8400還搭載了聯(lián)發(fā)科天璣AI智能體化引擎，并支持5G-A網(wǎng)絡(luò)和三載波聚合技術(shù)，網(wǎng)絡(luò)下行傳輸速率可達(dá)5.17Gbps。該芯片還支持雙折疊屏手機(jī)，預(yù)計(jì)明年將有多款定位次旗艦的折疊屏手機(jī)采用這款芯片。
REDMI總經(jīng)理王騰近期透露，REDMI Turbo 4將于2025年1月發(fā)布，并首發(fā)搭載天璣8400-Ultra芯片。這一消息無(wú)疑進(jìn)一步證明了聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
