近日，伯芯微電子（天津）有限公司傳來喜訊，其位于天津經(jīng)開區(qū)微電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園的封裝測(cè)試基地已正式投入運(yùn)營(yíng)。這家由中國科學(xué)院微電子研究所創(chuàng)立的高科技企業(yè)，自2022年成立以來，便專注于半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域。
據(jù)悉，伯芯微電子的封裝測(cè)試基地投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)月封裝芯片產(chǎn)能將超過2億顆，年收入有望突破2億元大關(guān)。這一成就不僅彰顯了公司的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)潛力，更為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
在封裝技術(shù)方面，伯芯微電子目前專注于電源保護(hù)類芯片的封裝，主要采用DFN（雙扁平無引腳）和QFN（方形扁平無引腳）兩種先進(jìn)的封裝形式。這些封裝形式不僅滿足了市場(chǎng)對(duì)小型化、高性能芯片的需求，也進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
伯芯微電子并未止步于現(xiàn)有的技術(shù)成果。為了保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司已規(guī)劃了一系列技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)品線拓展計(jì)劃。未來，伯芯微電子將增設(shè)Flip chip（倒裝芯片）工藝先進(jìn)封裝樣品線，并布局功率SiC/GaN芯片封裝以及RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等高端產(chǎn)品。這一舉措標(biāo)志著伯芯微電子正逐步向更高級(jí)的封裝技術(shù)領(lǐng)域邁進(jìn)，致力于為客戶提供更加全面、專業(yè)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。
伯芯微電子的快速發(fā)展離不開其強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的技術(shù)支持。公司自成立以來，便致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，不斷提升自身的技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。未來，伯芯微電子將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新、務(wù)實(shí)、高效”的企業(yè)精神，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。
