近期，三星電子的半導體業務正面臨前所未有的挑戰，其營收占比已顯著下滑。這一背景下，一位在半導體行業具有深厚經驗的關鍵人物——Jing-Cheng Lin，已確認從三星離職。
Jing-Cheng Lin曾在臺積電度過了長達十八年的職業生涯，從1999年至2017年，他見證了臺積電在半導體領域的崛起。2022年，他選擇加入三星半導體研究中心系統封裝實驗室，擔任副總裁一職，期望為三星在先進封裝技術上帶來新的突破。他的加入，被視為三星在先進封裝領域發力的重要一步。
在三星的這兩年里，Jing-Cheng Lin專注于芯片封裝技術的研發，尤其在HBM4內存的封裝技術上取得了顯著成果。面對HBM3E市場上與SK海力士的激烈競爭，三星將希望寄托于HBM4，寄望于通過這一技術革新，在人工智能領域占據領先地位。Jing-Cheng Lin的貢獻，無疑為三星的這一戰略提供了重要支持。
據Jing-Cheng Lin在領英上的公開信息，他的三星合同已于近期到期，而他決定不再續約。在離職聲明中，他回顧了自己在三星的兩年時光，強調了自己在推動先進封裝技術方面的努力，特別是混合銅鍵合技術以及HBM-16H的研發，這些成果無疑為三星的半導體業務增添了新的動力。
Jing-Cheng Lin的離職，對三星來說無疑是一個不小的損失。隨著摩爾定律逐漸逼近極限，封裝技術的進步已成為下一代先進芯片發展的關鍵。三星近年來在先進封裝領域的大力投資，正是為了應對這一挑戰。而Jing-Cheng Lin的加入，曾被視為三星在這一領域的重要布局。如今，他的離開，無疑為三星的未來增添了一絲不確定性。
