近期，半導體行業傳來一則重要人事變動消息，前三星半導體研究中心系統封裝實驗室副總裁Jing-Cheng Lin已確認離職。Jing-Cheng Lin在芯片領域擁有近二十年的豐富經驗，其職業生涯的轉折點發生在兩年前，當他決定離開深耕多年的臺積電，加入三星，專注于芯片封裝技術的革新。
Jing-Cheng Lin在臺積電的工作歷程可追溯至1999年，直至2017年，他在這家全球領先的半導體制造商中積累了深厚的行業知識和技術實力。2022年，他選擇加入三星，這一決定正值三星加大對先進封裝技術投資力度、力圖構建業界領先團隊之際。他的加入，無疑為三星在封裝技術的研發上增添了新的活力。
隨著半導體技術不斷發展，摩爾定律逐漸逼近物理極限，封裝技術的突破成為推動下一代芯片發展的關鍵。Jing-Cheng Lin在三星期間，專注于提升芯片封裝技術的水平，特別是在HBM4內存封裝技術的研發上取得了顯著成就。面對HBM3E市場上的競爭劣勢，三星將戰略重心轉向了HBM4，旨在通過這一技術的突破，在人工智能領域的競爭中占據領先地位。因此，Jing-Cheng Lin在HBM4項目上的貢獻對三星而言具有重大意義。
在三星任職期間，Jing-Cheng Lin不僅在HBM4項目上取得了顯著成果，還推動了其他先進封裝技術的發展。他在領英上確認離職的消息時，也強調了自己在三星期間為先進封裝技術做出的貢獻，包括用于3D IC的混合銅鍵合技術以及HBM-16H的研發。這些技術的突破，為三星在半導體封裝領域的發展注入了新的動力。
Jing-Cheng Lin的離職，無疑將對三星半導體研究中心系統封裝實驗室產生一定影響。然而，他在三星期間所取得的成就和推動的技術發展，將為三星在半導體封裝領域的未來發展奠定堅實基礎。同時，他的離職也引發了業界對半導體行業人才流動和技術發展的關注和思考。
