近期，半導體行業傳出了一則重量級人事變動消息。據悉，曾在臺積電擔任要職近二十年的芯片專家Jing-Cheng Lin，在2022年選擇加入三星半導體研究中心系統封裝實驗室，并擔任副總裁。然而，就在近日，Jing-Cheng Lin已確認從三星離職。
Jing-Cheng Lin自1999年起便開始在臺積電工作，直至2017年離職，積累了極為豐富的行業經驗。在臺積電期間，他專注于芯片技術的研發，為公司的技術突破做出了重要貢獻。而在2022年，他選擇加入三星，這一決定正值三星積極尋求在先進封裝技術領域取得突破之際。
近年來，隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，封裝技術的創新成為了推動芯片行業發展的關鍵。而Jing-Cheng Lin的加入，無疑為三星在這一領域的發展注入了新的活力。他利用自己在臺積電積累的經驗，幫助三星在芯片封裝技術上取得了顯著進展。
在三星任職期間，Jing-Cheng Lin主導了多項關鍵技術的研發。特別是在HBM4內存封裝技術方面，他帶領團隊取得了重大突破。鑒于三星在HBM3E市場上的不利地位，公司決定加大在HBM4項目上的投入，以期望在人工智能領域取得領先地位。因此，HBM4項目的成功對于三星來說具有至關重要的戰略意義。
在三星的這兩年里，Jing-Cheng Lin不僅推動了HBM4項目的進展，還在其他先進封裝技術上取得了顯著成就。他帶領團隊研發了用于3D IC的混合銅鍵合技術，以及HBM-16H等前沿技術，為三星在封裝領域的競爭力提供了有力支撐。然而，近日他已在領英上確認了離職消息，并表示自己的合同已經到期。
