SK海力士近日宣布，將參與即將于美國拉斯維加斯舉辦的2025年國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2025），展覽時(shí)間為1月7日至10日。此次參展，SK海力士將重點(diǎn)展示其在人工智能（AI）領(lǐng)域的存儲器技術(shù)實(shí)力。
據(jù)悉，SK海力士將在展會(huì)上展出多款針對AI應(yīng)用的存儲器產(chǎn)品，包括HBM和企業(yè)級固態(tài)硬盤等。其中，HBM產(chǎn)品作為AI領(lǐng)域的代表性存儲器，將展示其技術(shù)領(lǐng)先性。SK海力士還將帶來專為端側(cè)AI優(yōu)化的解決方案，以及下一代面向AI的存儲器產(chǎn)品，全面展現(xiàn)其在AI存儲器領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。
在HBM產(chǎn)品方面，SK海力士已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了12層第五代HBM（HBM3E）的量產(chǎn)，并向客戶供應(yīng)。而在本次展會(huì)上，SK海力士將展出其最新研發(fā)的16層第五代HBM（HBM3E）樣品。該樣品采用了先進(jìn)的MR-MUF工藝，實(shí)現(xiàn)了16層堆積，同時(shí)有效控制了翹曲問題，并提升了放熱性能，為AI應(yīng)用提供了更強(qiáng)大的存儲支持。
除了HBM產(chǎn)品外，SK海力士還將展示高容量、高性能的企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品，以滿足AI數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張帶來的巨大需求。其中，SK海力士子公司Solidigm開發(fā)的“D5-P5336”122TB產(chǎn)品將亮相展會(huì)，該產(chǎn)品以其超大容量成為現(xiàn)有產(chǎn)品中的佼佼者。
SK海力士還將展出針對端側(cè)AI的產(chǎn)品，如LPCAMM2和ZUFS4.0等。這些產(chǎn)品旨在提升PC、智能手機(jī)等邊緣設(shè)備的AI處理能力，提高數(shù)據(jù)處理速度和能效。LPCAMM2基于LPDDR5X模組解決方案，性能表現(xiàn)優(yōu)異，可替代兩款現(xiàn)有的DDR5 SODIMM，同時(shí)具備低功耗、高性能的特點(diǎn)。而ZUFS則通過優(yōu)化數(shù)據(jù)管理效率，提升操作系統(tǒng)和存儲之間的數(shù)據(jù)傳輸速度。
SK海力士還將展出未來可能成為下一代數(shù)據(jù)中心核心基礎(chǔ)設(shè)施的CXL和PIM技術(shù)，以及將CXL、PIM分別模塊化的CMM-Ax、AiMX產(chǎn)品。這些技術(shù)的出現(xiàn)，將為數(shù)據(jù)中心的發(fā)展帶來新的變革。
其中，AiMX是基于SK海力士PIM產(chǎn)品GDDR6-AiM芯片的加速器卡產(chǎn)品，將為AI應(yīng)用提供更強(qiáng)大的加速能力。而CXL和PIM技術(shù)的結(jié)合，則將進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)中心的性能和效率，為未來的數(shù)字化時(shí)代提供有力支持。
