2025年，中國半導體產業迎來了歷史性的飛躍時刻。國內領先科技企業璞璘科技，成功研發并順利驗收了首臺PL-SR系列噴墨步進式納米壓印設備，這一成果標志著中國在高端半導體級納米壓印光刻系統領域實現了自主可控。
8月1日，這臺具有里程碑意義的設備正式交付給了國內特色工藝客戶，投入到實際生產中。這一事件不僅填補了中國在該領域的空白，更打破了西方國家的技術封鎖，為中國半導體產業的自主發展注入了強勁動力。
PL-SR系列設備的技術指標令人矚目。其支持的線寬精度小于10納米，平均殘余層厚度控制在10納米以內，波動范圍小于2納米，壓印結構深寬比更是突破了7:1。這些核心參數不僅滿足了半導體級制造的高標準，還超越了日本佳能旗艦產品的制程能力，顯示出中國半導體裝備技術的巨大進步。
從戰略層面來看，這一突破具有深遠意義。長期以來，西方國家通過技術封鎖試圖阻礙中國半導體產業的發展。而璞璘科技的成功研發，打破了這一僵局，為中國芯片制造企業提供了自主可控的高端納米壓印解決方案。這不僅為后續工藝研發和產能提升奠定了堅實基礎，更為中國半導體產業的自主發展開辟了新道路。
在產業化進程方面，PL-SR系列設備的順利交付意味著該技術已具備產業化落地條件。此次交付的是直接面向量產客戶的商用設備，而非實驗室樣機。設備采用模塊化設計，可實現20毫米×20毫米壓印模板的均勻拼接，并最終可擴展至12英寸晶圓級超大模板生產，為未來規模化量產提供了有力保障。
PL-SR系列納米壓印光刻機的成功研發，得益于璞璘科技對多項關鍵技術的系統性攻克。其中，噴墨涂膠工藝的創新是核心突破點之一。通過獨創的噴墨算法系統，設備實現了對局部膠量的精準動態調控，能夠根據芯片結構的變化實時調整壓印膠的噴涂量，從而滿足了納米壓印技術對光刻膠均勻涂布的高要求。
模板面型控制技術和無殘余層壓印工藝的實現也是關鍵突破。璞璘科技自主開發的模板面型控制系統，通過高精度傳感器網絡和實時反饋機制，能夠在整個壓印過程中動態調整模板姿態，確保納米級的貼合精度。同時，通過對設備、材料和工藝系統的協同優化，開發出了無殘余層壓印技術，消除了傳統工藝中因殘余層厚度不均導致的刻蝕偏差。
拼接對準系統則是PL-SR設備的又一亮點。為實現晶圓級量產，設備采用了高精度拼版技術，能夠將多個小面積模板的圖案無縫拼接至12英寸晶圓上。這一技術的實現，為規模化量產提供了有力支持。
在與日本佳能等傳統主導企業的對比中，璞璘PL-SR設備展現出了明顯的優勢。佳能FPA-1200NZ2C設備雖然曾以其14納米的線寬能力引起業界震動，但璞璘PL-SR設備已將這一指標提升至10納米以下，在制程精度上實現了超越。同時，在殘余層控制方面，璞璘PL-SR設備也表現出了更優異的性能。
璞璘PL-SR納米壓印光刻機的交付，不僅是中國半導體產業的一項重大技術突破，更是中國半導體創新歷程中的一個重要里程碑。這一成果將對中國半導體產業鏈產生深遠影響，推動中國半導體產業向更高水平發展。然而，產業界仍需保持理性認知，既要看到技術進步帶來的機遇，也要清醒認識存在的挑戰，持續投入、協同創新，才能將這一技術突破轉化為持久的產業競爭力。
