榮耀Magic V Flip2即將于8月21日正式亮相，數(shù)碼領(lǐng)域的知名博主數(shù)碼閑聊站已提前披露了該機(jī)的詳盡配置信息。
在屏幕方面，榮耀Magic V Flip2延續(xù)了前代的規(guī)格，內(nèi)屏為6.82英寸LTPO技術(shù)面板，覆蓋UTG超薄玻璃，分辨率達(dá)到2868*1232像素，支持120Hz高刷新率以及4320Hz PWM高頻調(diào)光，為用戶帶來(lái)流暢的視覺(jué)體驗(yàn)。而外屏則是一塊4英寸的LTPO屏幕，分辨率為1200*1092像素，同樣具備120Hz刷新率和3840Hz PWM高頻調(diào)光。
拍攝方面，榮耀Magic V Flip2內(nèi)屏前置攝像頭采用居中挖孔設(shè)計(jì)，像素高達(dá)5000萬(wàn)。后置攝像頭模組同樣采用挖孔方案，主攝鏡頭像素驚人，達(dá)到2億，光圈為F1.9，輔以一顆擁有120度視野的5000萬(wàn)像素超廣角鏡頭，滿足用戶多樣化的拍攝需求。
續(xù)航與充電方面，該機(jī)內(nèi)置5500毫安時(shí)大容量電池，支持80瓦有線快充和50瓦無(wú)線快充，確保用戶在使用過(guò)程中無(wú)需頻繁充電。
在機(jī)身設(shè)計(jì)上，榮耀Magic V Flip2的尺寸為167.1*75.6*6.9毫米（折疊狀態(tài)）/15.5毫米（展開(kāi)狀態(tài)），重量控制在204克，采用側(cè)邊指紋識(shí)別方案，便于用戶快速解鎖。
核心配置方面，榮耀Magic V Flip2搭載了最新的驍龍8Gen3處理器，并輔以榮耀自主研發(fā)的HONOR C1射頻增強(qiáng)芯片和HONOR E2能效管理芯片。C1芯片針對(duì)弱信號(hào)環(huán)境下的通信能力進(jìn)行優(yōu)化，提升2.4GHz WLAN單天線收發(fā)性能17%，Wi-Fi速率提高200%。而E2芯片則通過(guò)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，顯著提升設(shè)備續(xù)航表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)極端場(chǎng)景下的優(yōu)化和AI動(dòng)態(tài)調(diào)度功能。
