在剛剛過去的春節假期，云天勵飛芯片團隊傳來喜訊，成功完成了DeepEdge10“算力積木”芯片平臺與多款DeepSeek大模型的適配工作，標志著這一創新技術已準備好為客戶提供實際應用服務。具體而言，DeepEdge10已與DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B、DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B及DeepSeek-R1-Distill-Llama-8B等三款大模型實現了無縫對接。
團隊還在緊鑼密鼓地推進與DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B、DeepSeek-R1-Distill-Llama-70B以及DeepSeek V3/R1 671B MoE等更大規模模型的適配進程。這一系列動作預示著，一旦全部適配完成，DeepEdge10芯片平臺將全面覆蓋并支持DeepSeek全系列模型，無論是在終端、邊緣計算還是云端環境，都將展現出其強大的算力支持能力。
DeepEdge10系列芯片作為專為應對大模型時代挑戰而設計的產物，其特性尤為突出。它不僅支持Transformer、BEV、CV大模型、LLM大模型等多種不同架構的主流模型，還基于自主可控的國產先進工藝制造，采用獨特的“算力積木”架構，這種設計使得芯片能夠靈活應對各種場景的算力需求，為大模型的推理任務提供源源不斷的動力。
與DeepSeek模型的適配，無疑為DeepEdge10系列芯片及其加速卡的應用開辟了更廣闊的空間。這些硬件產品將為模型的運行提供堅實的支撐，進一步推動DeepSeek在各類邊緣硬件和實際應用場景中的落地。此次成功適配，不僅展示了云天勵飛在AI芯片領域的深厚積累，也彰顯了其致力于提升國產AI產業競爭力、推動國產AI技術發展的決心。
