芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”），一家專注于電子設計自動化（EDA）軟件工具研發的創新企業，近日正式邁出了其上市征程的重要一步。據悉，該公司已于今年2月7日向中國證監會提交了IPO輔導備案，由其輔導機構中信證券全程支持。
芯和半導體自2019年3月成立以來，便以1億元的注冊資本和法定代表人代文亮的領導下，迅速在EDA領域嶄露頭角。公司的主要控股股東為上海卓和信息咨詢有限公司，其直接持有芯和半導體26.02%的股權，并通過上海和皚企業管理中心（有限合伙）間接控制另外5.49%的股權，總計控制比例達到31.51%。
作為一家高新技術企業，芯和半導體專注于“STCO集成系統設計”的戰略布局，致力于開發包括SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術。公司以“仿真驅動設計”為核心理念，提供了一套從芯片到整機系統的全棧集成系統EDA解決方案。這套方案不僅支持Chiplet先進封裝技術，還極大地賦能和加速了新一代高速高頻智能電子產品的設計。目前，芯和半導體的相關產品已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等多個領域得到了廣泛應用。
芯和半導體在技術創新和產品研發方面取得了顯著成就。2024年6月25日，公司在其官方微信平臺上宣布，與上海交通大學等單位合作的“射頻系統設計自動化關鍵技術與應用”項目榮獲了2023年度國家科技進步獎一等獎。這一榮譽不僅是對芯和半導體技術實力的認可，也進一步提升了其在行業內的知名度和影響力。
根據科技部網站的信息，射頻系統設計自動化關鍵技術與應用的主要完成單位除了上海交通大學外，還包括芯和半導體科技(上海)股份有限公司、中國電子科技集團公司第十三研究所以及中興通訊。這一合作項目的成功，不僅彰顯了芯和半導體在EDA領域的領先地位，也為其未來的發展奠定了堅實的基礎。
隨著IPO輔導備案的提交，芯和半導體正逐步向資本市場邁進。未來，該公司有望借助資本市場的力量，進一步提升其技術創新能力和市場競爭力，為新一代高速高頻智能電子產品的設計和發展貢獻更多力量。
