近期，科技圈內傳來一則令人矚目的消息，知名數碼評論者“定焦數碼”透露，小米即將推出的玄戒O2芯片，在性能測試中展現出了超乎想象的實力。據悉，這款芯片采納了Arm最新的通用架構，并且在核心規模上有了顯著的增長，預計其IPC（指令每周期數）將躍升至少15%。
IPC，作為衡量CPU實際效能的核心指標，其數值的提升意味著在相同頻率下，CPU的工作效率將更為出色。小米玄戒O2芯片的這一改進，無疑將極大增強其在面對復雜計算和多任務處理時的能力。
不僅如此，玄戒O2還將搭載Arm最新的Cortex-X9系列超大核心，內部代號為Travis。值得注意的是，即將面世的聯發科天璣9500也將采用這一頂級核心。更令人振奮的是，玄戒O2將運用臺積電先進的3nm制程技術，預計將于明年上半年與消費者見面。
回顧小米此前推出的玄戒O1芯片，其采用了獨特的“2+4+2+2”十核四叢集架構設計，包括兩顆主頻高達3.9GHz的Cortex-X925超大核、四顆3.4GHz的Cortex-A725大核、兩顆1.9GHz的Cortex-A710大核以及兩顆1.8GHz的Cortex-A520小核，這樣的設計全面兼顧了高性能與低功耗的需求。
