近期，據(jù)路透社根據(jù)內(nèi)部消息與文件報(bào)道，全球知名芯片架構(gòu)提供商Arm正積極布局，加速向芯片制造領(lǐng)域擴(kuò)展。這一轉(zhuǎn)變不僅體現(xiàn)在其積極從客戶公司招募人才上，更在于Arm正逐漸在市場上與客戶直接競爭，爭取芯片訂單。
長久以來，Arm以向蘋果、英偉達(dá)等企業(yè)授權(quán)核心技術(shù)而著稱，這些企業(yè)基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)自己的CPU。然而，為了進(jìn)一步提升收入和利潤，Arm正在探索全新的盈利模式，其中包括直接銷售自家芯片。
這一戰(zhàn)略調(diào)整的步伐正在不斷加快。據(jù)悉，Arm已經(jīng)開始從其授權(quán)客戶中挖掘高管人才。同時(shí)，Arm還正與重要客戶高通展開競爭，爭取向meta銷售數(shù)據(jù)中心CPU。對此，Arm發(fā)言人Erica Pompen未予置評。
Arm的這一舉措或?qū)氐赘淖冃袠I(yè)格局。以往，Arm被視為中立的技術(shù)供應(yīng)商，而非芯片制造商。然而，若Arm開始直接銷售芯片，那么依賴其技術(shù)的企業(yè)或?qū)⒚媾R與其競爭的尷尬局面。
值得注意的是，去年12月，Arm因授權(quán)費(fèi)糾紛將高通告上法庭，但最終敗訴。在庭審過程中，當(dāng)被問及Arm董事會(huì)的芯片制造提案時(shí)，Arm首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯明確表示：“我們不制造芯片。”然而，根據(jù)路透社查閱的文件顯示，早在去年11月，Arm就已開始從客戶公司挖掘高管，這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)甚至早于雷內(nèi)·哈斯的法庭證詞。
據(jù)悉，Arm的招聘人員曾向某客戶公司高管發(fā)送信息，試圖挖角。招聘信息顯示，Arm希望招募一名高管，助力公司從“單純設(shè)計(jì)處理器架構(gòu)（IP）”向“同時(shí)銷售自家芯片”轉(zhuǎn)型，重點(diǎn)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和其他設(shè)備中的AI應(yīng)用。
Arm的招聘人員還在硅谷積極聯(lián)系其他芯片設(shè)計(jì)師，希望吸引更多人才加入其芯片團(tuán)隊(duì)。這一舉動(dòng)無疑為Arm的芯片制造計(jì)劃注入了新的活力。
與此同時(shí)，Arm與高通的市場競爭愈發(fā)激烈。據(jù)知情人士透露，高通原本正與meta談判，擬向其提供基于Arm架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心CPU，然而Arm已成功贏得部分訂單。盡管高通與meta的談判仍在繼續(xù)，但這一競爭態(tài)勢已經(jīng)對雙方產(chǎn)生了不小的影響。高通發(fā)言人Yelena Tebcherani和meta發(fā)言人Melanie Roe均未對此發(fā)表評論。
不僅如此，Arm可能還在挑戰(zhàn)英偉達(dá)的地位。據(jù)摩根大通分析師Harlan Sur的研究報(bào)告指出，博通已獲得一項(xiàng)合同，將為Arm及其母公司軟銀集團(tuán)共同開發(fā)一款專用人工智能芯片，預(yù)計(jì)該芯片將用于軟銀的數(shù)據(jù)中心。Sur估計(jì)，該合同可能為博通帶來高達(dá)300億美元的營收。
