近期，一則關(guān)于iPhone 17 Pro模具設(shè)計的消息在網(wǎng)絡(luò)上迅速傳播，成功登上微博熱搜，引發(fā)了廣大網(wǎng)友的熱烈討論。
據(jù)悉，iPhone 17 Pro背部設(shè)計采用了橫向大矩陣相機(jī)布局，這一設(shè)計風(fēng)格與小米11 Ultra有著異曲同工之妙，具備極高的識別度。矩陣相機(jī)的左側(cè)整齊排列著三顆攝像頭，分別為主攝、超廣角以及潛望長焦鏡頭，而右側(cè)則安置了閃光燈和LiDAR激光雷達(dá)掃描儀。
知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站對此發(fā)表評論，稱贊小米11 Ultra的設(shè)計極具前瞻性，即便在2025年看來也毫不過時。這一評價進(jìn)一步加深了公眾對iPhone 17 Pro背部設(shè)計的期待。
在核心配置方面，iPhone 17 Pro系列將搭載全新的A19 Pro芯片，并首次配備高達(dá)12GB的內(nèi)存。該系列還支持Apple Intelligence功能，無疑將成為蘋果歷史上性能最為強(qiáng)勁的手機(jī)型號。相較于當(dāng)前的iPhone 16系列標(biāo)配的8GB內(nèi)存，這一升級無疑是對AI時代需求的一次積極響應(yīng)。
隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，端側(cè)部署AI產(chǎn)品已成為趨勢。無論是AI應(yīng)用還是各類AI大模型，都需要足夠的內(nèi)存來存儲整個模型。因此，iPhone 17 Pro升級至大內(nèi)存顯得尤為必要。這一舉措不僅提升了手機(jī)的性能，也為用戶帶來了更加流暢的使用體驗(yàn)。
iPhone 17 Pro所搭載的A19 Pro芯片基于臺積電第三代3nm制程制造。盡管未能采用最新的2nm制程，但A19 Pro的性能表現(xiàn)依然值得期待。
