近日，芯率智能科技（蘇州）有限公司（簡稱“芯率智能”）宣布成功完成數千萬B輪融資，進一步鞏固了其在國內AI應用芯片良率管理領域的領先地位。本輪融資由元禾璞華領投，龍鼎投資、長沙國控資本及老股東常壘資本跟投，獨木資本擔任獨家融資顧問。
芯率智能自2006年成立以來，始終致力于工業制造領域的技術創新。創始人姚文全憑借超過20年的行業經驗，帶領團隊從信息化軟件產品起步，逐步深入晶圓廠業務。通過自主研發良率管理軟件，成功幫助中芯國際等客戶提升產線良率，創造顯著經濟效益。
2014年，芯率智能與中芯國際建立正式合作關系，雙方共同研發基于大數據和AI的良率分析工具，逐步替代國外同類產品。隨著大數據平臺的成功落地，芯率智能相繼推出YMS、DMS、ADC等一系列AI工具軟件，廣泛應用于晶圓廠的良率分析和工藝優化。
目前，芯率智能的產品已覆蓋中芯系、華虹系等多家知名晶圓廠，并與多家受美國實體清單限制的企業達成合作。除了芯片制造環節，公司還積極拓展先進封裝產線及芯片設計領域的AI應用，不斷拓寬市場邊界。
在半導體產業中，良率是貫穿設計、制造、封裝全產業鏈的關鍵指標。隨著制程工藝的不斷進步，良率的微小提升都能帶來巨額利潤。然而，傳統人工檢測模式效率低下且易出錯，難以滿足現代半導體產業的需求。芯率智能通過AI技術，實現了對產線數據的精準分析和快速診斷，有效提升了良率和生產效率。
芯率智能的核心競爭力在于其自主研發的ChipSeek大模型。該模型能夠整合晶圓圖像、設備日志、EDA仿真等異構數據，進行跨工序數據協同分析，從而快速定位良率問題的根源。通過封裝資深工程師的診斷邏輯，ChipSeek構建了半導體專用AI Agent，為客戶提供高水平的整體解決方案。
本輪融資后，芯率智能將繼續加大在產品研發、市場拓展及產業人才建設方面的投入。同時，公司將引進更多資深從業者和專家，進一步提升團隊的技術實力和服務水平。目前，芯率智能的團隊已經具備提供基于AI的芯片良率提升、工藝優化整套解決方案的能力，是國內少有的具備這一能力的團隊之一。
領投方元禾璞華董事總經理陳瑜表示，芯率智能在半導體芯片良率管理方面具有顯著的技術優勢和市場前景。通過將AI大模型應用于晶圓廠在線預判缺陷和產生的原因，以及工藝研發和模擬仿真，芯率智能為客戶提供了一整套良率提升的解決方案。元禾璞華看好芯率智能在AI大模型To B垂類應用方面的發展潛力，期待其能夠不斷拓展AI產品，更好地服務于半導體產業。
龍鼎投資合伙人劉立哲也表示，在當前半導體行業日益激烈的競爭環境下，企業增效的突破點正在從硬件堆砌轉向軟件賦能和AI賦能。芯率智能在基于AI應用的良率管理軟件方面取得了顯著成果，具備深厚的技術積累和行業經驗。龍鼎投資看好芯率智能在未來的發展中能夠把握市場機遇，為國內半導體產業的良率提升和工藝優化提供有力支持。
