近期，Intel正面臨一系列的資金挑戰(zhàn)，這一困境迫使公司不得不做出艱難決定，取消了多個(gè)至關(guān)重要的研發(fā)項(xiàng)目，并導(dǎo)致了公司內(nèi)部大量核心研發(fā)人才的流失。這些人才中，不乏在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)、玻璃基板以及背面供電（BSPDN）等前沿技術(shù)領(lǐng)域深耕多年的專家。
與此同時(shí)，業(yè)界巨頭三星看到了這一變動(dòng)背后的機(jī)遇，迅速展開了對這些頂尖工程師的招募行動(dòng)。特別是在Intel長期專注的技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)，三星正不遺余力地吸引這些寶貴的人才資源。
早前，Intel已宣布了一項(xiàng)大規(guī)模的裁員計(jì)劃，預(yù)計(jì)將有約7.5萬名員工受到影響。隨著裁員進(jìn)程的推進(jìn)，眾多在Intel內(nèi)部享有盛譽(yù)的核心工程師離開了公司，他們很快成為了半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)各大企業(yè)競相追逐的對象。
在美國的工廠和研發(fā)中心，三星的招募行動(dòng)尤為積極。據(jù)悉，已有在2.5D芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域具有權(quán)威地位的Intel工程師轉(zhuǎn)投三星旗下，加入了其代工事業(yè)部。Intel在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的另一位重量級(jí)人物——Gang Duan，也選擇離開并擔(dān)任了三星電機(jī)美國分公司技術(shù)營銷和應(yīng)用工程部門的負(fù)責(zé)人。
不僅如此，三星還將目光鎖定了Intel在玻璃基板和BSPDN等領(lǐng)域的研究人員。一位內(nèi)部人士透露，三星正在大力招募擁有十年以上封裝工藝經(jīng)驗(yàn)的工程師，期望他們能在三星相對薄弱的領(lǐng)域發(fā)揮專長，為公司的技術(shù)創(chuàng)新注入新的活力。
對于三星而言，這無疑是一個(gè)千載難逢的機(jī)會(huì)，能夠在背面供電、玻璃基板、器件和工藝等多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域招募到世界級(jí)的頂尖人才，無疑將極大地增強(qiáng)其在半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力。
