在2024年度的OCP全球峰會上，立訊精密工業股份有限公司（簡稱“立訊精密”）驚艷亮相，全球首發了一套專為AI智算中心設計的核心零組件解決方案。該方案集成了高性能計算單元、高效散熱系統及智能化管理系統，為全球數據中心和AI智算中心的升級建設提供了堅實的技術支撐，彰顯了立訊精密在推動人工智能技術領域的深厚底蘊與前瞻視野。
AI智算中心正引領著各行各業的轉型升級，但其背后卻隱藏著數據處理量的急劇增長、能效管理的極致追求、系統架構的靈活需求以及安全性的全面升級等挑戰。每一項挑戰都代表著技術與產品的前沿探索。
活動一開始，立訊精密的技術總監Andrew Kim便帶來了一場精彩的演講，分享了公司在AI數據中心創新領域的積極探索與貢獻，并詳細介紹了先進的CPC共封裝銅互連技術。立訊精密推出的KOOLIO? CPC 224G架構，不僅能夠有效滿足AI智算中心的互連需求，更為未來448G傳輸速率的支持提供了明確的路徑與戰略規劃。
立訊精密的AI智算中心核心零組件解決方案遠不止于此，它不僅是一次產品的展示，更是一場技術理念的革新。公司汲取了數據中心資源池化的精髓，以全新的端到端功能鏈視角，重新審視并塑造了未來數據中心零組件的發展模式。通過整合與優化各功能體系，立訊精密實現了多套功能系統的高效協同，使效率最大化，損耗最小化，為AI數據中心的發展注入了勃勃生機。
在解決方案中，Cable Cartridge與Backplane Connector的Intrepid? Apex系列背板鏈接系統，以其低插入力、卓越的校準能力和高密度設計，確保了高速信號傳輸的穩定與可靠。同時，立訊精密全面掌握了從結構生產、組裝到校準、測試的所有制造環節，確保了產品品質的卓越。
KOOLIO? CPC作為市場上密度最高的共封裝銅互連架構，擁有極大的前端密度和極小的基板損耗。借助360°全屏蔽設計，KOOLIO?實現了超低串擾與減少反射，為224G PAM4及未來448G性能奠定了堅實基礎，滿足了AI應用對數據傳輸的極高要求。
立訊精密還提供了1.6T OSFP Cables，包括銅互連和光互連兩類方案產品，具備超高的傳輸速率和卓越的信號完整性，為數據中心提供了前所未有的帶寬和性能。采用先進的設計和制造工藝，確保了高速數據傳輸過程中的穩定性和可靠性，助力AI應用的快速發展。
在散熱方面，立訊精密的冷板設計在效率和可靠性方面均超越了行業標準。標準化流程與精確數據控制確保了產品質量的一致性與應用性能的最優化，為數據中心提供了高效散熱解決方案。同時，Manifold與120kW液液交換CDU共同構成了完整的閉環冷卻系統，提高了冷卻系統的靈活性和可靠性。
在電力供應方面，立訊精密的直流母排通過型材繪制定制超大橫截面，滿足各種電流需求。表面采用鎳底鍍與厚銀鍍處理，確保了插拔的穩定可靠及耐久性。同時，Power Shelf和PSU提供了高效、安全的電力管理方案，支持熱插拔功能，確保在維護或升級過程中的應用連續性。
峰會現場，立訊精密的AI智算中心核心零組件解決方案吸引了眾多行業專家、技術領袖及潛在合作伙伴的關注。各方深入探討了潛在的合作機會，共同探索如何將前沿技術應用于實際業務場景中，以加速AI技術的普及與發展。
此次立訊精密的全球首發，不僅展示了公司在AI智算中心領域的深厚積累與創新實力，更為全球AI產業的發展提供了高效、可靠的硬件基礎。該解決方案通過優化設計與技術創新，極大地推動了AI技術在數據分析、智能決策、自動駕駛、智能制造等多個領域的廣泛應用，促進了數字化轉型與智能化升級。
