近期，Intel正面臨資金緊張的局面，這一困境已導致其多個核心項目被迫終止，并引發了公司內部的人才流失潮。據悉，眾多在Intel長期耕耘的技術領域內的核心工程師，因公司調整而離職，成為了半導體行業內其他企業的爭奪對象。
三星電子便是其中之一，它正積極地在全球范圍內搜羅這些頂尖的技術人才。特別是在Intel曾經大力投入的半導體先進封裝技術、玻璃基板以及背面供電（BSPDN）等前沿科技領域，三星更是加大了招募力度，意圖通過引進這些人才來增強自身在這些領域的實力。
早在今年年初，Intel就已宣布將進行大規模裁員，人數高達7.5萬。隨著裁員計劃的推進，不少在Intel工作了多年、擁有豐富經驗和專業技能的工程師被迫離開。他們很快便成為了半導體行業內其他企業的“香餑餑”，其中就包括三星。
在美國，三星的工廠和研發中心成為了這些離職Intel工程師的熱門去處。有消息稱，上半年已有Intel在2.5D芯片封裝技術領域的權威工程師轉投三星電子代工事業部。不僅如此，Intel在半導體封裝技術領域的“王牌”人物Gang Duan也于近期加盟了三星電機，并在美國分公司擔任技術營銷和應用工程部門的總負責人。
除了封裝技術領域的人才，三星還將目光瞄準了Intel在玻璃基板和BSPDN等領域的研究人員。一位了解內情的人士透露，三星正在積極招募擁有十年以上封裝工藝經驗的工程師，希望他們能夠在三星相對薄弱的領域發揮專業技能，幫助三星在這些領域取得突破。
這一波人才流動無疑將對半導體行業產生深遠影響。對于三星而言，成功引進這些頂尖工程師將極大提升其技術實力和市場競爭力。而對于Intel來說，人才的流失則可能進一步加劇其困境，使其在未來的市場競爭中處于不利地位。
