云計算領(lǐng)域的新星CoreWeave正加速其上市步伐，據(jù)國際媒體報道，該公司計劃在近期于美國市場發(fā)起首次公開募股（IPO）。
CoreWeave，作為人工智能初創(chuàng)企業(yè)中的佼佼者，其目標(biāo)是通過此次IPO籌集約40億美元資金，市場對其估值的預(yù)期已攀升至350億美元以上。這家成立于2017年的企業(yè)，自誕生之初便與英偉達(dá)結(jié)下了不解之緣，成為英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心圖形芯片的早期采納和應(yīng)用者。
CoreWeave專注于利用Nvidia的先進(jìn)芯片技術(shù)，構(gòu)建高效的數(shù)據(jù)中心，以滿足人工智能領(lǐng)域日益增長的計算需求。其業(yè)務(wù)范疇廣泛覆蓋機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能、視覺特效與渲染、生命科學(xué)、元宇宙以及實時流媒體等多個計算密集型應(yīng)用場景。
在資本市場上，CoreWeave同樣展現(xiàn)出了強(qiáng)大的吸引力。其投資者陣容豪華，包括了英偉達(dá)、Magnetar Capital、Coatue Management、Jane Street、Fidelity Management & Research以及Lykos Global Management等多家知名投資機(jī)構(gòu)。這些投資巨頭的背書，無疑為CoreWeave的未來發(fā)展增添了更多信心。
回顧C(jī)oreWeave的融資歷程，可謂是一路高歌猛進(jìn)。2023年4月，該公司宣布完成了2.21億美元的B輪融資，由Magnetar Capital領(lǐng)投，NVIDIA、Nat Friedman和Daniel Gross等也參與了本輪融資。同年5月，CoreWeave再次獲得由Magnetar Capital領(lǐng)投的2億美元B輪融資，此輪融資后，公司估值已突破20億美元大關(guān)。
CoreWeave在債務(wù)融資方面也取得了顯著成果。2023年8月，該公司宣布完成了23億美元的債務(wù)融資，這筆資金主要用于抵押其手中的NVIDIA H100加速卡，進(jìn)一步彰顯了其在云計算領(lǐng)域的強(qiáng)大實力和市場潛力。
進(jìn)入2024年，CoreWeave的發(fā)展勢頭依舊強(qiáng)勁。同年10月，該公司獲得了思科系統(tǒng)公司等科技巨頭的支持，思科系統(tǒng)公司同意投資CoreWeave，作為交易的一部分，CoreWeave的估值達(dá)到了230億美元的新高度。這一系列的融資和合作，無疑為CoreWeave的上市之路奠定了堅實的基礎(chǔ)。
